东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

　　中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/6/15 下午2:36:02

RISC-V 三问

中高端RISC-V芯片落地情况如何？如何突破软件生态的限制？RISC-V在通用场景有机会吗？

发表于：2023/6/15 下午2:30:58

Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块

　　中国 北京，2023年6月15日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。

发表于：2023/6/15 下午2:28:13

苹果入局RISC-V，天平已倾斜？

在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。RISC-V是全球的大势所趋，而苹果也终于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。

发表于：2023/6/15 下午2:25:53

新纪录诞生！一箭41星！

6月15日13时30分，长征二号丁运载火箭在太原卫星发射中心点火起飞，随后将吉林一号高分06A星等41颗卫星成功送入预定轨道，刷新了我国一箭多星最高纪录。

发表于：2023/6/15 下午2:19:00

英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计

　　为了便于工程师的设计，英飞凌（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出了 LCC 设计工具，让工程师的设计工作变得更快速、更轻松。

发表于：2023/6/15 下午2:16:00

RISC-V厂商如何通过差异化定制获得竞争优势？

RISC-V由于其开放性，有望成为全球最有前景的处理器设计架构。当前，RISC-V已经成为了一条竞争激烈的赛道，在其中，既有阿里、Intel等巨头的深度参与自研，也有企业提供定制平台，还有中小企业在其中“裸泳”。现在的RISC-V有点类似于当年谷歌刚刚推出安卓时的境况：有深入研发的，有试水的，有押宝的;有做平台的，有做专用的，也有做通用的……RISC-V的上下游厂商如何在这条未来极有可能火爆的赛道上找到自己的成功之路呢?

发表于：2023/6/15 下午2:13:19

格科微发布全新高端星光级宽动态4K图像传感器GC8613

　　2023年6月7日，格科微于中国国际社会公共安全产品博览会（简称“安博会”）上正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。

发表于：2023/6/15 下午2:01:30

RISC-V正在加速走向数据中心

数据中心的 RISC-V 进展如何

发表于：2023/6/15 下午2:01:06

AURIX™嵌入式软件： 增强型MC-ISAR TC3xx MCAL

　　【2023 年 6 月 9 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持，进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用，MC-ISAR TC3xx路线图已更新，以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0，该驱动程序将包含符合ASIL D标准的软件产品。2.30.0版本将提供对IEC 61508 SIL-2的支持。最新版本面向各个汽车领域的AUTOSAR应用，包括发动机、底盘、安全和车身，以及商业农用车、工业和船舶应用。

发表于：2023/6/15 下午1:45:00