• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

东方如火如荼,西方波澜不惊

2月9日,广汽丰田宣布,纯电SUV bZ4X限时官降3万元,起售价降至16.98万元。

发表于:2023/2/12 下午8:06:37

总投资 50 亿元,比亚迪新能源汽车零部件项目在陕西宝鸡开工

IT之家 2 月 12 日消息,据陕西日报报道,比亚迪新能源汽车零部件产业基地项目于 2 月 6 日在陕西省宝鸡市扶风县新兴产业园开工。该项目于去年 11 月签约,计划总投资 50 亿元。

发表于:2023/2/12 下午8:04:22

一台行星发动机能造成几级地震?

行星发动机在电影中的设定就是基中之基,基础中的基础,没有行星发动机,流浪怕不是流浪不起来。行星发动机占地直径大约 50km,高达 10km,作为参考现今最高的山是珠穆朗玛峰,海拔高约 8848.86m,因此行星发动机就成了地球最高峰了!

发表于:2023/2/12 下午7:57:49

中策橡胶全球化布局止步不前,新能源汽车轮胎是新风口么?

根据 Allied Market Research 的研究报告,预计到2030 年,全球汽车轮胎市场规模将达到2188.70亿美元,行业面临巨大的发展前景。

发表于:2023/2/12 下午7:53:59

奔驰挥刀断臂,砍掉EQ品牌,彻底告别“油改电”过渡期

梅赛德斯-奔驰正在大刀阔斧的车型调整。

发表于:2023/2/12 下午7:49:32

“上岗”火星两年,天问一号创多项国内外首次

IT之家 2 月 12 日消息,“天问一号”探测器于 2020 年 7 月 23 日在海南文昌发射。2021 年 2 月 10 日,天问一号探测器成功进入环绕火星轨道,成为中国第一颗人造火星卫星,实现“绕、着、巡”第一步“绕”的目标。

发表于:2023/2/12 下午7:43:34

贾跃亭必须赢的“最后一战”,近了

离贾跃亭最后“交车”的日子又临近了。

发表于:2023/2/12 下午7:43:16

国产光刻机的艰难往事:给全套图纸,中国人也造不出光刻机?

如果大家关注光刻机,一定在网上听说过一句话,说是ASML嘲笑中国光刻机的:“就是给全套图纸,中国人也造不出光刻机来。”

发表于:2023/2/12 下午7:38:40

为什么理想汽车“套娃”模式能获得成功?传统车企该好好想想了!

2月8日,理想发布新车L7系列。从市场反应来看,L7相当受用户欢迎,已经展现出热卖潜质。

发表于:2023/2/12 下午7:36:29

谈谈那些顶级芯片设计师

在半导体业内,戈登·摩尔一定是历史上最重要的芯片工程师之一,他提出的摩尔定律——集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍,一直都被奉为半导体发展的经典法则。

发表于:2023/2/12 下午7:35:16

  • <
  • …
  • 1427
  • 1428
  • 1429
  • 1430
  • 1431
  • 1432
  • 1433
  • 1434
  • 1435
  • 1436
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2