车联网|中国车联网专利申请量和增长率居世界首位

据韩联社表示，韩国特许厅（KIPO，韩国专利及知识产权制度的管理机构）6月6日表示，在对韩国、美国、中国、欧盟、日本等主要国家知识产权局2011年至2020年在全球范围内提交的专利进行分析后发现，2011年各国车联网专利平均申请量为2077件，2020年达到8116件，年平均增长16.4%。

发表于：2023/6/7 下午4:46:04

亿铸科技入选中国大数据潜在独角兽企业榜

　　2023年6月6日 – 近日，由中国国际大数据产业博览会组委会主办、长城战略咨询承办的“2023中国大数据独角兽企业榜单发布”活动于贵阳举行，亿铸科技荣誉入选“2022中国大数据潜在独角兽企业榜单”。

发表于：2023/6/7 下午4:42:20

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

　　中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯（GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码：GFS）和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。

发表于：2023/6/7 下午4:37:32

商业航天|近地轨道投送300吨？火箭运力能有多大

近日，美国SpaceX公司首席执行官马斯克高调宣称，“星舰”采取不回收模式，近地轨道运力有望达到300吨。那么“星舰”这个惊人的指标靠谱吗？当前限制火箭运力的因素有哪些？未来火箭的运力可以有多大？

发表于：2023/6/7 下午4:18:00

商业航天|蓝箭航天朱雀二号（遥三）运载火箭启动总装

2023年5月底，蓝箭航天自主研制的朱雀二号（遥三）运载火箭主要部组件齐套，在蓝箭航天嘉兴火箭制造基地开始总装工作，这是朱雀二号运载火箭第一批次验证箭的第三发。

发表于：2023/6/7 下午4:14:43

意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展

意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展 2023年6月7日，中国 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)，和中国化合物半导体龙头企业（涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化镓等产品）三安光电（上海证券交易所代码：600703）今日宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸 SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。

发表于：2023/6/7 下午3:31:00

苹果|Apple Vision Pro的空间计算与主要芯片

本文根据Apple Vision Pro已有消息初步分析空间计算和主要芯片

发表于：2023/6/7 下午3:00:44

科技部通知|科技部发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南

科技部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”等6个重点专项2023年度项目申报指南的通知

发表于：2023/6/7 下午2:43:26

5G专题|5.5G核心网重大倡议发布！

构建未来5G-A商业成功的关键在于全业务使能，作为网络连接的核心枢纽、整个网络拓扑的中心、未来业务发展的“发动机”，5G-A核心网产业加速发展步伐迫在眉睫。

发表于：2023/6/7 下午2:36:35

汽车半导体|一文读懂汽车控制芯片(MCU）

本文从工作要求，性能要求，产业格局，行业壁垒四个维度，分别介绍车身、底盘、动力、座舱四个域的MCU芯片。并整理了国产MCU芯片的应用现状，供从业者参考。

发表于：2023/6/7 下午2:20:23