芯片巨头战火烧到HPC

近年来，由于数据量迅速增长，许多新型应用程序都受益于 HPC（高性能计算）能够利用共享资源执行计算密集型操作的强大功能。与传统计算相比，HPC 能够以更低的成本、在更短时间内获得结果，HPC 硬件和软件也变得更易于获取，应用也更加广泛。因此，全球HPC市场都呈现增长趋势。

发表于：2023/2/5 下午9:06:41

绕开美、日、荷的芯片封锁，我们有4条路可走

按照媒体的报道，目前美国已经联手荷兰、日本，三方对就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议。

发表于：2023/2/5 下午9:02:34

贸泽与Littelfuse联手推出全新内容专题 为工业安全提供关键资源

2023年2月3日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Littelfuse合作推出新的内容专题， 提供一系列关于弧闪和触电保护的信息资源。这个全新内容专题包括一系列文章、白皮书、传单、案例研究、视频和网络广播，为设计人员和制造商提供防止受伤和触电所需的知识。

发表于：2023/2/5 下午8:24:00

纳芯微全新推出GaN相关产品NSD2621和NSG65N15K

纳芯微全新推出GaN相关产品，包含GaN驱动NSD2621与集成化的Power Stage产品NSG65N15K，均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。

发表于：2023/2/5 下午7:27:20

写在新年开端——边缘智能，赋能数字化未来

一元复始，万象更新。新年开工已经一周，每个人对新的一年都寄予希望，心怀憧憬的同时，我们也在此刻审视周围的环境，讨论新年的愿景。新的一年世界仍然面临着大大小小的挑战，即使是最权威的经济学家也无法给出确切的预测。如果从更长的时间范畴来看，技术与人类进步的脚步却从未停歇，贯穿各种上上下下的周期，这也许是对长期主义最好的诠释。ADI的logo下面有一行小字“超越一切可能”，我想这也是拥有信心与韧性的ADI人对新年表达的期待。

发表于：2023/2/5 下午6:44:00

3nm价格吓跑客户！三星接盘台积电大客户：2024年有望量产

2月3日消息，台积电3nm制程工艺即将进入量产阶段，由于报价太高，大批芯片厂商从原本的首发阵容中逃离；而最新消息透露，这些厂商或许要转向三星，只因其价格非常有优势。据悉，三星正在进行3nm GAE制程工艺的开发，良率有望得到巨大提升。

发表于：2023/2/5 下午6:39:05

聚焦核心赛道与技术，是德科技发布2023年前沿趋势预测 （下篇）

是德科技密切关注行业发展新动向，于近期发布了2023年主要技术趋势预测，内容涵盖软件开发、测试自动化、量子计算、电动汽车、6G、云经济、数字孪生、人工智能以及网络安全等领域。此次关于趋势预测的文章共分为上下两篇，下篇重点围绕量子计算、电动汽车、6G以及数字孪生和人工智能等科技热点进行了深入探讨和解读，以把脉趋势、洞见未来。

发表于：2023/2/5 下午6:36:21

我国存储行业呈现百花齐放态势，头部企业技术打破国外垄断

EEPROM是存储芯片行业中的一种细分品种，占整个存储行业比重约为1％，常用于储存小规模、经常需要修改的数据存储，具有待机功耗低、灵活性高、可靠性高功能，下游应用领域广。

发表于：2023/2/5 下午6:31:27

芯片制程背后的秘密：三星、台积电的3nm，实际是22nm？

2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。

发表于：2023/2/5 下午6:26:43

ARM太野蛮，不仅中国芯片开始离开，美国芯片也计划逃离

ARM或许是觉得自己已经垄断了移动芯片市场了，这几年开始逐渐显现出蛮横的态度，先是对中国芯片出手，如今又限制美国芯片企业高通，这正导致芯片行业的愤怒，纷纷选择离开，ARM的阵地似乎正在崩塌。

发表于：2023/2/5 下午6:22:45