• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

“脱碳”进行时,罗姆透底2023年发力方向

回顾2022年,在疫情反复、技术封锁、通货膨胀、地缘政治等多重因素的影响之下,全球半导体产业进入下行周期,不少半导体厂商在这一年都出现了业绩下滑,甚至陷入了亏损的困境。

发表于:2023/2/2 下午10:59:09

Onsemi:使用SIC等功率器件为碳中和做出的贡献

为可再生能源提供动力以创造更美好的明天,因此,不仅是 GaN 和 SiC 等宽带隙半导体,还有围绕电力电子、智能电网、微电网、宏观电网、人工智能的多种技术,都将支持这种扩展。我们作为技术社区和工程师的责任是采取行动做某事,所以我们每个人都应该迈出第一步。因此,我们不仅对个人负责,而且对组织负责。那么阻碍零碳和低碳能源更广泛部署的关键技术瓶颈是什么?你认为生产太阳能电池板等的所谓稀有材料的竞争?

发表于:2023/2/2 下午10:56:02

华裔女性全面接管AMD,同时担任董事长和CEO职位

消费市场下滑,这已经是不争的事实,而相比老对手Intel来说,AMD刚刚交出的业绩是超预期的,所以股价接连大涨,市值也是轻松超越前者。

发表于:2023/2/2 下午10:53:49

电力电子功率器件和氢能源发展讨论

当我们展望未来 100 年的经济和工业发展方向时,电力电子将成为未来的关键部分。如果你看看过去 100 年左右,我们的工业化是基于化石燃料,无论是我们的家庭、工业、工作场所还是流动性,它们都基于碳基燃料:石油、天然气煤……在过去 100 年中显着的碳排放。

发表于:2023/2/2 下午10:50:20

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月31日到2月2日,为期三天。

发表于:2023/2/2 下午10:47:00

华为手机销量大涨,领势2022年四季度中国智能手机市场增长

对于中国智能手机市场而言,2022年是行业跌入低谷的一年。从销量数据看,国内智能手机销量自2016年达到顶峰以来,已经连续6年下降;2022年的销量更是中国智能手机市场近十年来,出货量首次回落到3亿以下,可谓一夜倒退回十年前。

发表于:2023/2/2 下午10:29:24

“码”住!五月“芯”机不容错过!

随着行业经济逐步复苏,半导体行业迎来新的机遇。SEMI-e深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台,将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!

发表于:2023/2/2 下午10:12:08

单芯片DSP电机控制系统在家用电器中流行起来

  嵌入式DSP电机控制正在彻底改变家电行业,不仅通过提供最高水平的电机性能,而且还通过提供高性能的方法。DSP的计算能力允许用户利用软件建模来实现闭环电机控制,从而从硬件到软件的转变,为电机和电器制造商带来显着优势,最终改变他们的关系。

发表于:2023/2/2 下午6:10:05

芯片设计行业的新趋势

芯片设计随着时间推移正在变得越来越复杂是业界人士的共识,但是究竟“复杂”体现在哪些方面,并且随着复杂度提升,还有哪些没有解决的问题,这就需要深入的考察和研究。上周,西门子EDA和Wilson Research完整公布了2022年两家公司一起合作的芯片设计报告,该报告的定量分析为我们提供了一些重要的洞见。在研究了该报告后,我们认为,芯片设计变得更复杂不仅仅体现在芯片晶体管规模变大上,还体现在SoC复杂度的提升上,而SoC复杂度提升会带来一系列的改变,包括设计方法学的变化,以及设计验证方面的新需求。这些新的变化和新需求将会驱动未来几年芯片设计的变革。

发表于:2023/2/2 上午9:55:30

华为公布鸿蒙系统HarmonyOS 3最新升级进展

据业内信息,近日华为公布了自研鸿蒙系统 HarmonyOS 3 的最新升级进展,该升级已覆盖近80款设备。

发表于:2023/2/2 上午9:54:08

  • <
  • …
  • 1454
  • 1455
  • 1456
  • 1457
  • 1458
  • 1459
  • 1460
  • 1461
  • 1462
  • 1463
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2