业界动态 RT-Labs针对工业应用发布CC Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈 瑞典哥德堡，2023年3月14日–RT-Labs宣布推出CC-Link IE Field Basic主机和设备软件堆栈，这些软件堆栈为开源型，并具有双重许可。CC-Link是一种工业网络协议，可实现主机（通常为可编程逻辑控制器）和现场设备（如传感器和致动器）之间的通信。该协议特别受亚洲工业设备制造商的欢迎。 发表于：2023/3/15 上午12:12:00 e络盟发起“Sci-Pi设计挑战赛”庆祝圆周率日 中国上海，2023年3月14日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起“Sci-Pi 设计挑战赛”来庆祝圆周率日（Pi-Day）。挑战赛鼓励全球创客、设计师和工程师利用Raspberry Pi进行创新应用开发，帮助解决科学家和实验室所面临的难题。 发表于：2023/3/14 下午10:23:00 MathWorks 和 Green Hills Software 使用 Infineon AURIX™ 微控制器开发安全相关应用的集成 中国 北京，2023 年 3 月 14 日 —— 领先的数学计算软件开发商 MathWorks 和嵌入式软件安全与安保领域的全球领先者 Green Hills Software 宣布了一项集成，帮助工程师使用 Simulink®为 Infineon AURIX™TC4x 系列汽车微控制器设计安全相关应用。使用新微控制器系列的工程师可以通过 Green Hills Software 对 AURIX 的支持自动编译 Embedded Coder® 生成的代码，然后使用处理器在环（PIL）仿真执行背靠背测试。 发表于：2023/3/14 下午10:06:17 TE Connectivity联手贸泽电子推出全新电子书 2023年3月14日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 分销商™贸泽电子 （Mouser Electronics ） 宣布与TE Connectivity 联手推出一本全新电子书 ，重点介绍车队远程信息处理固有的设计挑战。在《7 Experts on Design Considerations for Fleet Telematics 》（7位专家联手献策：车队远程信息处理的设计注意事项）中，来自Lytx、Mobile Valley、Ruptela、TE Connectivity和Teltonika Telematics 的行业专家深入分析了影响车队远程通信的各种因素。本电子书包含五个章节，分别介绍了环境因素、连接、应用设计、能源效率以及物联网（IoT） 生态系统的重要性。 发表于：2023/3/14 下午9:37:00 创实技术荣获全球EMS大厂“A级供应商”荣誉，携手客户共克时艰保增长 中国，深圳——今年2月中旬，作为业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）在全球EMS大厂2022年四季度的供应商评估中表现优异，取得了91.25分的成绩，被评为A级供应商。 发表于：2023/3/14 上午10:43:00 如何开启商业航天新篇章？两会代表怎么说？ 2023年3月13日12时02分，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭，成功将荷鲁斯2号遥感卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功，我国载人航天工程全面进入空间站应用与发展新阶段。而随着SpaceX公司一箭51星的成功发射，国内的商业航天公司也压力满满，那么我们什么时候能开启商业航天的新篇章呢？让我们看看两会代表对国内商业航天都发表了哪些看法和建议。 发表于：2023/3/14 上午9:48:00 英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系 【2023年03月08日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与联华电子近日宣布，双方就汽车微控制器（MCU) 签署长期合作协议，扩大英飞凌在MCU的产能，以服务正迅速扩展的汽车市场。该高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储器（eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。 发表于：2023/3/10 下午5:10:54 意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能 2023 年 3 月 8 日，中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。 发表于：2023/3/10 下午5:08:52 祝贺！本刊编委尹首一教授在ISSCC 2023发表3篇论文 2月19日至23日，第70届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开，清华大学集成电路学院作为第一署名单位在ISSCC 2023发表了8篇学术论文，所涉及研究内容包括存内计算视觉芯片、量子计算芯片、多模态Transform芯片、异步类脑芯片、可重构存内张量计算芯片、超宽带收发机、分频器、振荡器等。 发表于：2023/3/10 下午2:34:00 工业互联网•百家谈｜胡森标：工业互联网在快速发展期发生明显下沉普及 2023年是工业互联网快速成长期的关键一年，为充分反映工业互联网已经取得的各方面成果，在2021、2022 年 “CITE工业互联网发展与安全峰会”成功举办的基础之上，主办方正式将峰会更名为“2023中国（大湾区）工业互联网发展与安全峰会”，期望在更高水平上汇聚高端智库资源，聚焦制造业数字化转型，打造覆盖“政产学研用”的高端合作交流平台，为加速推进工业互联网赋能制造业转型升级，实现制造业高质量发展助力。 发表于：2023/3/10 上午10:55:10 <…1462146314641465146614671468146914701471…>
