• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

聚焦核心赛道与技术,是德科技发布2023年前沿趋势预测 (上篇)

是德科技密切关注行业发展新动向,于近期发布了2023年主要技术趋势预测,内容涵盖软件开发、测试自动化、量子计算、电动汽车、6G、云经济、数字孪生、人工智能以及网络安全等热点话题。此次关于趋势预测的文章共分为上下两篇,上篇重点围绕软件、测试自动化和网络安全,以及云经济、数字孪生和人工智能等有望获得蓬勃发展的技术进行了深入探讨和解读,以把脉趋势、洞见未来。

发表于:2023/1/16 下午8:05:00

满足光伏逆变器应用需求,茂矽推出1200V/FS工艺IGBT

  伴随光伏行业的蓬勃发展和“双碳”目标的提出;光伏建筑一体化,受到各项政策支持;目前,中国光伏发电行业经过近年的快速发展,已经成为全球光伏发电规模最大、增长最快的市场。2022年1-10月,中国光伏发电装机容量36444万千瓦,同比增长29.2%。

发表于:2023/1/16 下午7:51:48

汽车智能化,集度做加法

CES2023刚刚落下帷幕,这场名为“国际消费电子展”的业界盛会,近几年重心正明显转向智能汽车及其周边产业链。

发表于:2023/1/16 下午7:48:49

芯塔电子2023年新年媒体专访

很多人说,2022年是碳化硅产业链迎来爆发的“元年”。新能源需求大爆发背景下的碳化硅市场,很多产业链公司在2022实现了产品技术和营收的双突破,但伴随而来的,也有愈演愈烈的市场竞争压力。如果说前两年行业是草莽式发展,那么2023年起,大家不得不开始要打有准备的战争了。时值农历年末,芯塔电子受邀参加了行业权威媒体的专题报道,让我们总结2022,展望2023。一起来聊聊芯塔电子2022的碳化硅“故事”。

发表于:2023/1/16 下午7:45:50

吉林一号高分03D34星等六颗卫星发射成功,首图回传

吉林一号高分03D34星等六颗卫星发射成功!我国在太原卫星发射中心用长征二号丁运载火箭,成功将“华水一号”“沃福曼号”“海河一号”“吉林一号”高分03D34星、“吉林一号”MF02A03~04等6颗卫星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功,并回传清晰首图。

发表于:2023/1/16 下午5:41:17

2023,这些航天大事值得期待

时光荏苒,2023年的日历在悄然间翻开。在新的一年里,世界航天很可能迎来哪些大事?我们不妨一起梳理线索,“提前”期盼那些引人关注的成功时刻。

发表于:2023/1/16 下午2:57:51

美国科技行业为何陷入困境—揭示两大原因

上周,亚马逊宣布裁员 18,000人,苹果股价跌破2万亿美元,特斯拉为完成年交付量降价售车引发车主激烈维权……在一堆坏消息中,美国大型科技公司又度过了艰难的一周。

发表于:2023/1/16 下午2:44:14

千亿芯片龙头“爆雷”,净利预降超73%

1月13日晚,国产CIS龙头韦尔股份发布业绩预告,2022年净利润将同比上年减少73.19%-82.13%!

发表于:2023/1/16 下午2:41:28

2023年国外重大航天任务预示

2022年,世界航天活动高度活跃,火箭发射次数和航天器部署数量刷新了历史纪录。2023年,世界航天预期保持高位发展态势,火箭和航天器发射数量有望再创新高。

发表于:2023/1/16 下午2:37:25

亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20

2023年1月16日,中国上海 – 2023年1月12日,WIM 创新者年会顺利举办,会上,亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单,亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术,经过多轮专业评选,成功获得2022世界创新奖(WIA2022)“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年,其基于ReRAM的全数字存算一体技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求,可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。

发表于:2023/1/16 下午2:32:00

  • <
  • …
  • 1506
  • 1507
  • 1508
  • 1509
  • 1510
  • 1511
  • 1512
  • 1513
  • 1514
  • 1515
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2