产业链人士：无晶圆厂商对22/28nm及40nm制程工艺需求相对稳定

据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑对芯片的需求降低，已波及晶圆代工领域，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在去年四季度的营收环比就有下滑，他们预计今年一季度环比下滑幅度会更大，同比也有可能下滑。

发表于：2023/1/19 上午10:47:57

星纵物联2023首次上新，多款新品强势来袭

告别不平凡的2022，人们在阳光中迈入2023年，期盼更加美好的未来。新年伊始，专业的数字感知产品提供商——星纵物联发布2023年度第一波新品，旨在与大家共同关注身边环境，保障你我健康。

发表于：2023/1/19 上午10:08:05

Imagination 发布新一代GPU，全面解读光追技术在移动端、Chiplet/异构计算在汽车领域的应用趋势

近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP产品IMG DXT。据介绍，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和计算能力增加，标配达到2.25T浮点运算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同时把D4光线追踪技术进行可配置化、可扩展化，黄金搭档搭配光线追踪一起使用。

发表于：2023/1/19 上午8:54:21

瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装产品相比，安装面积减少约40%。

发表于：2023/1/19 上午8:42:00

国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力

据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。

发表于：2023/1/19 上午8:12:52

联想份额居第一，2022年全球PC出货2.93亿台，同比下滑16.5%！

1月11日消息，市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示，该季度全球PC的出货量低于预期，仅为6720 万台，同比下滑了28.1%。

发表于：2023/1/19 上午8:07:28

新能源汽车里程碑，电动汽车市场份额突破10%

据悉，最新的业内统计数据表明，去年全球新能源汽车销量占比迎来里程碑式突破，电动汽车销量占所有新车销量的份额首次突破 10%，前一年的占比是 8.3%。

发表于：2023/1/19 上午8:05:35

IDC：预计2023年全球PC\NB出货量为最低水平

“连续几个季度的下滑清楚地描绘了 PC 市场的悲观景象，但这实际上完全与感知有关，”IDC 全球移动和消费设备跟踪器集团副总裁 Ryan Reith 说。“2021 年 PC 出货量接近历史水平，因此任何比较都会被扭曲。毫无疑问，当我们此时回顾时，PC 市场的兴衰将成为记录簿，但机会很多仍然遥遥领先。我们坚信市场有可能在 2024 年复苏，我们也看到了 2023 年剩余时间内的大量机会。”

发表于：2023/1/19 上午8:03:07

智能汽车可谓发展形势一片大好

发展智能网联汽车不是一家企业的事，而需要整个行业联合起来，整车、零部件、互联网、电子信息、通信等领域的企业组成联盟，以车载操作系统开发与应用为核心，通过迭代升级，提升操作系统与应用程序的安全性、可靠性、便利性，扩大应用规模，形成开放共享、协同演进的良好时代，共促智能网联汽车的“诗与远方”加速到来。

发表于：2023/1/19 上午7:59:59

汽车与互联网形成数据交互优化了智能网联汽车行驶的方案

推动汽车产业与交通、电子信息产业的融合。打破汽车行业、信息通信行业、交通行业之间存在的行业壁垒，在车载智能设备开发、专用通信系统开发、车路协同应用系统开发等方面形成合力，通过国家支持、企业支撑、合作分享等方式，协力促进汽车智能化与网联化关键技术突破。建设智能网联汽车基础数据交互平台。目前网联汽车未实现真正“互联”，各类企业级平台以及政府监管平台数据互不联通。基础数据交互平台通过标准的数据交互方式，与各企业级平台以及行业管理平台实现互联互通，实现大数据共享，提供基础数据服务，有利于优化资源配置，并提高行业监管效率。

发表于：2023/1/18 下午10:53:38