高通和雷诺集团计划将双方战略合作扩展至雷诺旗下的全新电动汽车与软件公司Ampere
2022年11月8日,圣迭戈——雷诺集团和高通技术公司计划开展长期战略合作,合作内容包括以下方面。
发表于:2022/11/10 上午6:42:00
日本富士通拟自行设计 2nm 芯片,委托台积电代工
IT之家 11 月 9 日消息,日本科技大厂富士通(Fujitsu)的高层表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。
发表于:2022/11/10 上午5:57:46
硅晶圆出货近147亿平方英寸,半导体产品创新高
据业内信息,国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸,相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。
发表于:2022/11/9 下午10:50:29
车用芯片急缺!代工价格再度上调
随着3季度财报陆陆续续公布,车企与晶圆代工厂针对2023年的汽车芯片报价商讨进入高潮期,小部分晶圆代工厂针对车用芯片小幅涨价有望成功,剩余产品的价格是否有变动还在协商中。
发表于:2022/11/9 下午10:18:00
