• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

软件供应链攻击在三年内激增742% 应用自动化工具治理风险迫在眉睫

近日,软件管理企业Sonatype发布了《2022 年软件供应链状况报告》,该报告围绕软件供应链持续增长的安全威胁、开源依赖关系管理等方面进行了探讨,旨在指导开发人员在软件供应链方面的安全实践。

发表于:2022/11/10 上午10:59:53

重要数据、个人信息要出境 合规路径有哪些?

数据跨境流动是近年来全球各法域的监管热点问题,近年来,我国陆续出台《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》《数据出境安全评估办法》等法律法规,以及《网络安全标准实践指南——个人信息跨境处理活动安全认证规范》《数据出境安全评估申报指南(第一版)》《个人信息出境标准合同规定(征求意见稿)》等规范性文件,逐步搭建成型我国的数据出境监管机制。

发表于:2022/11/10 上午10:55:50

存储芯片巨头涌向新赛道

说起“存储”和“AI”,很多人会说存储对AI很重要,因为AI的发展是由海量数据支撑起来的,这就使得人们对数据处理提出了极高的要求,需要更大的内存去存储更多的数据,不得不承认,高性能的存储能让AI技术发挥出最大威力。但其实AI对存储也很重要,AI 时刻推动着存储的发展,究其原因绕不开存内计算(PIM :Processing in-memory)。

发表于:2022/11/10 上午9:55:52

车厂创新撞上四大挑战

在政策引导和市场需求的强烈刺激下,汽车产业变革加速,不论是汽车新势力还是传统车企都在试图用创新谋求一条“新能源出路”。

发表于:2022/11/10 上午9:10:14

高通和雷诺集团计划将双方战略合作扩展至雷诺旗下的全新电动汽车与软件公司Ampere

2022年11月8日,圣迭戈——雷诺集团和高通技术公司计划开展长期战略合作,合作内容包括以下方面。

发表于:2022/11/10 上午6:42:00

京东方:Micro LED 像素器件已实现上屏点亮,预计明年小规模量产

IT之家11 月 9 日消息,京东方上个月底发布了财报,并透露了一些在 MOLED 方面的动作,还打算在北京经开区投资建设应用 LTPO 技术的第 6 代新型半导体显示器件生产线项目,总投资约 290 亿元。

发表于:2022/11/10 上午6:14:00

日本富士通拟自行设计 2nm 芯片,委托台积电代工

IT之家 11 月 9 日消息,日本科技大厂富士通(Fujitsu)的高层表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。

发表于:2022/11/10 上午5:57:46

硅晶圆出货近147亿平方英寸,半导体产品创新高

据业内信息,国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸,相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。

发表于:2022/11/9 下午10:50:29

车用芯片急缺!代工价格再度上调

随着3季度财报陆陆续续公布,车企与晶圆代工厂针对2023年的汽车芯片报价商讨进入高潮期,小部分晶圆代工厂针对车用芯片小幅涨价有望成功,剩余产品的价格是否有变动还在协商中。

发表于:2022/11/9 下午10:18:00

应用在数码相框中的电容式触摸芯片

数码相框(英文名:Digital Photo Frame)是展示数码照片而非纸质照片的相框。数码摄影必然推动数码相框的发展,因为全世界打印的数码相片不到35%。数码相框通常直接插上相机的存储卡展示照片,当然更多的数码相框会提供内部存储空间以接外接存储卡功能。

发表于:2022/11/9 下午9:55:24

  • <
  • …
  • 1647
  • 1648
  • 1649
  • 1650
  • 1651
  • 1652
  • 1653
  • 1654
  • 1655
  • 1656
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2