• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

制裁导致俄国半导体产业步履维艰,无法生产武器装备芯片

俄罗斯半导体行业仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一,对军工行业芯片需求的满足率更低。

发表于:2022/12/1 上午7:04:13

AVEVA剑维软件携手Airbridge将二氧化碳排放“变废为宝”

全球工程和工业软件翘楚AVEVA 剑维软件与澳大利亚技术创新公司Airbridge合作,携手开发了一项突破性技术,将二氧化碳排放转化为有价值的商品,如肥料、碳酸钙和燃料添加剂等。

发表于:2022/12/1 上午7:00:09

迈入数据驱动的云与智能时代——2021年中国数字政府IT解决方案市场份额发布

北京, 2022年11月30日——IDC于近日发布了《中国数字政府IT解决方案市场份额,2021》报告,聚焦于数字政府的行业应用IT解决方案市场,介绍了行业内的核心解决方案提供商,并着重选取法院与检察院、财政、税务、人力资源与社会保障、市场监管、自然资源等垂直子行业进行分析,提供了市场发展趋势与子市场的厂商市场份额。

发表于:2022/12/1 上午6:36:19

Qorvo 携手联发科,获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单

中国北京 – 2022 年 11 月 30 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布与联发科合作,获得多个设计订单,扩大了 Qorvo 在 5G 智能手机领域的领导地位,包括移动 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽车平台。

发表于:2022/12/1 上午6:34:00

联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计

联华电子与全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布双方合作经认证的毫米波参考流程,成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics),在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence® 射频(RF)解决方案的架构下,达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶设计(first-pass silicon success) 的非凡成果。

发表于:2022/12/1 上午6:24:34

布局工业自动化领域,世强硬创提供高效/完整的设计研发服务及产线解决方案

众所周知,工业自动化产品种类多样,一家原厂往往无法满足客户对自动化产品的全部需求;在产品安装环节,制造企业也需要原厂给予大量的技术支持,因此,工业自动化领域的分销商开始扮演原厂的左膀右臂,协助原厂为客户提供产品和技术支撑。

发表于:2022/12/1 上午6:06:48

并购还是有机增长?在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪?

作为一个以创新实现高速增长的行业,半导体行业一直是资本市场的热点。从硅谷核心地带帕洛·阿尔托市(Palo Alto)门罗公园(Menlo Park)旁的沙丘路(Sand Hill Road)上开始聚集风险投资公司,到前几年半导体行业的疯狂收购兼并,再到近年来我国股民狂买芯片股和全国各地纷纷成立集成电路产业发展基金,上演了一幕又一幕精彩的产业资本大戏。

发表于:2022/12/1 上午5:58:09

技术引领双碳驱动,绿色家电蓄势待发

随着“绿水青山就是金山银山”理念越发深入人心,“双碳”一词的意义也变得越发深刻。2030年碳达峰、2060年碳中和,不仅是中国对世界做出的承诺,更是与每个人都息息相关的一场全民绿色变革。

发表于:2022/12/1 上午5:50:04

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战

活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力, 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm,创下板级封装生产效率的新里程碑!

发表于:2022/12/1 上午5:45:08

亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例

亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布,推出三款分别由三种新的自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)实例,为客户广泛的工作负载提供更高性价比。Hpc7g实例配备了Amazon自研的最新 Graviton3E处理器,与当前一代C6gn实例相比浮点性能提高了2倍,与当前一代Hpc6a实例相比性能提高了20%,为亚马逊云科技上的高性能计算工作负载提供了超高性价比。

发表于:2022/12/1 上午5:38:34

  • <
  • …
  • 1651
  • 1652
  • 1653
  • 1654
  • 1655
  • 1656
  • 1657
  • 1658
  • 1659
  • 1660
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2