• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

18000M无线速率、6GHz频段!高通参展进博会Wi-Fi 7路由器亮相

11月5日,第五届中国国际进口博览会在上海开幕,进博会将持续到11月10日,在进博会上,高通展示了Wi-Fi 7、5G AI套件、R16上行增强等新技术。

发表于:2022/11/8 上午6:18:00

三星宣布量产第 8 代 V-NAND 闪存,PCIe 5.0 SSD 速度可超 12GBps

IT之家 11 月 7 日消息,虽然还没有发布任何实际产品,但三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片,该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。

发表于:2022/11/8 上午5:57:00

三星和 SK 海力士瞄准汽车半导体

IT之家 11 月 7 日消息,据 BusinessKorea,随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加,三星电子和 SK 海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。

发表于:2022/11/7 下午10:05:15

Counterpoint:联发科正加快在旗舰智能手机市场中的渗透

近日,知名市场调研机构Counterpoint Research发布的报告显示,联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一,今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42%的份额。伴随天玑9000系列在中国高端手机市场中取得突破性成功,这一优异成绩有望得到延续,天玑9200发布在即,联发科的移动芯片再次迎来新的增长机遇。

发表于:2022/11/7 下午10:01:23

泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准

北京时间2022年11月7日——泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会联合组成,泛林集团是第一家获得这一重要批准的美国半导体设备制造商。此外,SEMI 同期也宣布,泛林集团还与其他芯片行业领导者一起成立了全球半导体气候联盟。

发表于:2022/11/7 下午9:34:00

闻泰科技推出车规级摄像头:可替代传统左右外后视镜

11 月 6 日消息,闻泰科技(安世半导体)在进博会上推出并展示了一款车载左右外后视镜摄像头(CMS 摄像头),该摄像头可以替代传统左右外后视镜。

发表于:2022/11/7 下午9:30:40

22AP30 H.265 编解码处理器

22AP30 是针对多路高清/超高清(1080p/4M/5M/4K)DVR 产品应用开发的新一代专 业 SoC 芯片。22AP30 集成了 ARM A53 四核处理器和性能强大的图像分析工具推理 引擎,支持多种智能算法应用。

发表于:2022/11/7 下午8:52:00

造车计划再进一步,沙特王储合资富士康生产电动车

据业内信息报道,沙特主权财富基金将与富士康合资生产电动汽车,这个合资电动汽车公司也是沙特王储Mohammed bin Salman打造的工业部门之一,沙特王储希望沙特经济可以摆脱对石油的依赖,而新能源汽车的加入会丰富沙特经济产业,同时这也会使富士康的造车计划再进一步。

发表于:2022/11/7 下午8:49:04

将进军国产操作系统,比亚迪电子加入知名开源社区

据业内信息,近日比亚迪电子签署了贡献者许可协议(CLA)正式加入OpenCloudOS开源社区。

发表于:2022/11/7 下午8:46:57

英特尔预计年底将首次使用EUV的Intel 4工艺量产

据报道,英特尔今年底将首次使用EUV的Intel 4工艺就会规模量产。

发表于:2022/11/7 下午8:18:36

  • <
  • …
  • 1654
  • 1655
  • 1656
  • 1657
  • 1658
  • 1659
  • 1660
  • 1661
  • 1662
  • 1663
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2