卖爆了！联发科天玑连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！

根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，“发哥”联发科再次成为最大亮点，无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。

发表于：2022/6/15 上午6:27:25

阿里云首发CIPU处理器 为OS反向自研

刚刚，阿里云正式对外发布全新处理器：CIPU。不仅架构全自研，还号称要“替代CPU成为新一代云计算核心硬件”!

发表于：2022/6/15 上午6:20:00

AMD突然发布新卡RX 6700

月初有曝料称，AMD要发布于一款RX 6700，规格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之间，尤其显存是很特殊的160-bit 10GB。

发表于：2022/6/15 上午6:14:53

PC大厂中，为何只有苹果可以造芯？

以往的苹果开发者大会（简称“WWDC”），全场最亮的星一定是手机或者电脑新品，但此届大会，令外界最为关注的却是苹果自研的芯片M2。搭载该款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已经同步上市。

发表于：2022/6/15 上午6:09:11

IPO治不了威马的杂症？

新势力排位赛愈发激烈，交付量比拼氛围非常紧张。4月理想交付不到五千，5月直接翻1．7倍，哪吒、小鹏、零跑、蔚来仍保持着稳定的增长，华为与小康打造的AITO更是创造了87天交付破万的最快记录。

发表于：2022/6/15 上午6:05:29

0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南

不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用 升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品。温度芯片内 置 16 bit ADC，温度转换时间 10．5／5．5／4ms 可配置，客户把原有 DS18B20 应用例程做如 下简单修改即可：

发表于：2022/6/15 上午5:59:11

美国芯片持续施压，台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持

日前台媒报道指台积电已将2nm建厂计划相关环评文件送审，力争在2024年量产，比原计划的2025年量产提前一年，导致如此结果在于美国芯片的步步紧逼，迫使它不得不加速先进工艺的量产进程。

发表于：2022/6/15 上午5:57:25

苹果M2芯片出尽风头，什么水平?

苹果WWDC 2022主题演讲期间宣布了搭载全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro产品线。

发表于：2022/6/15 上午5:50:46

华为汽车产业分析

汽车行业是少数具备广泛用户基础却尚未完成全面电子化改造的行业，在两大底层技术－－能源革命（动力电池技术）与信息通信技术（5G、数字化等）驱动下，汽车从一定程度上重演从功能机到智能机的转变，从传统交通工具向电动智能终端升级。

发表于：2022/6/15 上午5:44:42

迈来芯推出全新3D磁力计 有效优化电池供电应用

2022年6月10日,比利时泰森德洛-全球微电子工程公司迈来芯(Melexis)今日宣布,推出一款极具成本效益的位置传感3D磁力计MLX90397。该产品具有宽泛的电源电压范围(1.7V-3.6V),非常适用于消费品和工业应用中电池供电的电器

发表于：2022/6/15 上午5:36:26