联发科推出面向5G智能手机连接的毫米波芯片组

Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供双重连接,实现无缝5G连接。

发表于：6/2/2022 5:29:46 AM

小米、OV造芯，荣耀不服，赵明：做外挂芯片难度不大

小米已经有澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1这么三颗芯片了，而VIVO已经有了V1、V1＋这么两颗芯片了，而OPPO也有了马里亚纳 MariSilicon X这颗芯片。

发表于：6/2/2022 5:27:41 AM

瑞萨的RISC-V ARM之战

导读:Renesas瑞萨电子希望在ARM微控制器和处理器市场上迎头赶上,但也希望看到新兴的RISC-V内核和新的高端人工智能(AI)加速器,以促进物联网(IoT)中的机器学习。与此同时,与Arduino的交易旨在推动其芯片...

发表于：6/2/2022 5:23:30 AM

半导体芯片需求不减 IDM和Foundry厂商如何应对？

晶圆代工台积电、三星代工、中芯国际、英特尔及IDM厂商正在纷纷扩大其生产能力。如果一切顺利,在2023年上半年半导体芯片细分市场断供情况或将得到缓解。不过,放眼当下,IDM和晶圆代工厂商如何应对客户芯片需求?

发表于：6/2/2022 5:19:40 AM

一切为了胜利！华为再成立三大军团、两大系统部

近日,华为在深圳坂田基地A区举行第三批军团/系统部组建成立大会。资料显示,此次成立的三大军团分别为数字金融军团、站点能源军团、机器视觉军团,两大系统部分别为制造行业数字化系统部和公共事业系统部。不过华为目前尚未公布第三批军团/系统部的团长人选。

发表于：6/2/2022 5:15:37 AM

私挖合作公司客户，IBM被罚107亿！

6月1日消息，据彭博社报道，美国IP 设计龙头企业IBM陷入一宗排挤对手的诉讼，法庭日前判决称，IBM公司必须向美国“BMC软件公司”赔偿16亿美元（约合人民币106．8亿元），理由是两家公司在服务共同客户的过程中，IBM 不正当地用自己的软件替换了 BMC 在 AT＆T 公司的大型机软件。

发表于：6/2/2022 5:13:45 AM

Vishay推出SMC(DO-214AB)封装TRANSZORB TVS，高浪涌能力达3 kW，漏电流低至1 μA

双向器件工作温度达+175 °C,稳定击穿电压11.1 V至133 V,适用于汽车、工业和通信应用

发表于：6/2/2022 5:11:00 AM

ADI公司精密信号链平台可轻松实现高精度设计

中国,北京– Analog Devices, Inc.(ADI)推出精密窄带宽信号链平台,以优化工业和仪器仪表应用中信号带宽范围在DC至约10 kHz的系统性能。为简化设计过程,这一全新平台可提供一系列具有可定制化解决方案选项的完整信号链,并且提供一套精选的开发工具,其中包括LTspice®等仿真环境,可深入研究滤波器性能或电源管理的设计工具,以及充分利用了ADI数十年经验及见解构建的基于信号链的评估系统。

发表于：6/2/2022 5:06:00 AM

晶升装备IPO：产品价格整体下挫，合同负债减少在手订单或呈下降趋势

国内晶圆厂数量不断增加和下游硅片需求量增长迅速，促进了晶体生长设备的需求，使得国内晶体生长设备行业风起云涌。

发表于：6/2/2022 5:01:34 AM

一文了解需求暴涨的汽车芯片

我们看好智能化浪潮＆碳中和政策下，汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。

发表于：6/2/2022 4:53:43 AM