• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

疫情之下,iPhone 还能正常生产吗?

疫情之下,无数产业进入大洗牌阶段。经济全球化时代,企业与企业之间的分工合作更加明确,不少企业都将上下游产业外包出去,交由合作企业生产。以苹果为例,总公司只负责设计、研发、营销等工作,生产制造由数百家供应链企业完成。

发表于:2022/4/23 上午10:09:59

深度丨“3D堆叠”技术,半导体大厂继续深耕

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面,3D堆叠技术的重要性正在提高。

发表于:2022/4/23 上午10:03:51

为何小米、OPPO、VIVO疯狂在拍照芯片上内卷,不搞Soc?

昨天,VIVO又发布了一款芯片,叫做V1+ 。很明显,这是去年那一颗ISP芯片V1的升级版本。

发表于:2022/4/23 上午10:01:39

芯片不缺了?MCU、模拟芯片代工费用罕见停涨

自缺芯潮爆发以来,成熟制程芯片的需求不断飙升,导致供需严重失衡。MCU、模拟芯片(包括电源管理芯片、驱动芯片等)、高压MOS、IGBT等一众芯片均处于缺货状态。尤其是车用芯片,更是缺货的重灾区,力积电董事长曾发表“车用电子供应链恐慌断链,引发囤货,已经加剧成熟制程芯片的供需失衡压力”的言论,苹果也曾表示“短缺的芯片主要是成熟制程芯片,而非先进制程芯片”。

发表于:2022/4/23 上午9:36:32

重磅!台积电2nm工艺建厂计划启动

4月21日消息,据台媒报道,芯片代工厂龙头企业台积电位于竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab20建厂计划启动,中国台湾地区竹科管理局局长王永壮表示,土地征收作业顺利,已将部分用地租给台积电,台积电将可展开整地作业,预计最晚将于6月取得所有用地。

发表于:2022/4/23 上午9:34:32

盈利预警!比亚迪电子预计一季度盈利减少超75%

4月19日消息,比亚迪电子发布盈利预警,公司2022年一季度股东应占溢利8.08亿元,同比减少75%至85%。

发表于:2022/4/23 上午9:26:39

华为之后,国产手机轮番发力自研芯片,希望靠核心技术赶超苹果

近日vivo发布的X70 Pro+搭载了自演的V1芯片,据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力,意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果,它们都希望依靠核心技术赶超苹果。

发表于:2022/4/23 上午9:19:19

一季度,国内芯片生产、出口、进口量都下滑,芯片要过剩了?

2021年,在全球缺芯,又大涨价的情况下,除了英特尔表现不佳外,其它的芯片巨头们都是大赚一笔,三星、美光、高通、博通、AMD、联发科等等,都是营收大增。

发表于:2022/4/23 上午9:16:09

低功耗触摸芯片GTX314L,十四通道门锁专用芯片

近年来,随着芯片的高速发展与应用,智能家居的普及各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中,如智能门锁、电磁炉、油烟机按键的出现更加丰富了触摸芯片的应用。

发表于:2022/4/23 上午8:48:06

终于打破国外垄断,国产机能用上国产UFS3.1闪存了

大家如果看多了手机的发布会,就知道在手机用的闪存规格上,有UFS2.0、UFS3.0、UFS3.1等等。这个规格也代表着闪存的速度,数字越大,性能越好,速度也就越快。

发表于:2022/4/23 上午8:30:53

  • <
  • …
  • 2055
  • 2056
  • 2057
  • 2058
  • 2059
  • 2060
  • 2061
  • 2062
  • 2063
  • 2064
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2