订单积压、缺芯难缓！半导体设备竞争格局一览

韩媒最新报道显示,当前半导体核心部件的交货周期已长达6个月,相比此前的2-3个月交期已经翻了两倍有余。另据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,部分晶圆厂设备的交付时间甚至超过2年。

发表于：5/31/2022 8:46:30 PM

半导体设备巨头齐卖惨：订单积压、收入递延、芯荒难缓

毛利率下降、核心零部件短缺，半导体设备短缺真相。

发表于：5/31/2022 5:49:52 PM

前尔必达CEO：中芯国际与台积电的差距会不断扩大！

曾任尔必达存储器公司社长的坂本幸雄。日前接受日本经济新闻采访时谈到了中国半导体产业差距。

发表于：5/31/2022 5:35:27 PM

“四代目”半导体材料氧化镓，中外研究进展如何？

在后摩尔时代，具有先天性能优势的宽禁带半导体材料脱颖而出，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体，凭借其大幅降低电力传输中能源消耗的显著优势，在功率器件和射频器件领域大放异彩，成为全球半导体行业的研究焦点。

发表于：5/31/2022 5:21:45 PM

韩国对半导体有多拼？两大集团豪掷万亿重拳出击

今年以来，面对全球日益严峻的经济环境和行业供应链短缺问题，韩国采取多项举措不断发力半导体行业。与此同时，韩国本土半导体企业也紧随其步伐，纷纷选择主动出击。

发表于：5/31/2022 5:14:23 PM

荣耀赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大，内部开发产品已经用上

　　5月30日晚间，荣耀召开新品发布会，正式发布了新一代旗舰产品——荣耀70系列。包括荣耀70、荣耀70 Pro、荣耀70 Pro＋三款机型，分别采用了骁龙778G＋、天玑8000、天玑9000处理器，同时还全球首发了IMX800超大底传感器，内置100W快充等，售价分别为2699元起、3699元起、4299元起。在发布会后，荣耀CEO还接受了媒体专访，对于相关问题进行了回应。

发表于：5/31/2022 5:11:42 PM

国产大飞机用上国产GPU！翔腾微电子全自研GPU通过C919联试验证！

据翔腾微电子官方微信5月28日发布的消息显示，近日，由航空工业计算所翔腾微电子公司自主研制的HKM9000图形处理器通过了国产民用大飞机C919的座舱显控系统联试验证，正式转入适航认证阶段。

发表于：5/31/2022 4:48:56 PM

工信部网安局：将有序推进2022年电信和互联网行业数据安全检查

　5月18日，在2022年世界电信和信息社会日大会“数据安全与治理论坛”上，工业和信息化部网络安全管理局副局长杜广达在致辞中表示，电信和互联网领域数据安全工作取得了良好的开局，但仍处于起步阶段，加强行业数据安全管理需要在已有基础上，有计划、有重点、分步骤推进工作。

发表于：5/31/2022 4:27:57 PM

高通CEO：我们希望在Arm IPO中入股，不排除组建财团合力收购

前段时间，在英伟达收购 Arm 宣告失败之后，业界又传出了软银准备推动 Arm 在美国 IPO 的消息，争取至少 600 亿美元的估值。

发表于：5/31/2022 4:25:56 PM

中国集成电路设备产业发展困境及建议

设备是集成电路制造的“母机”，是保障中国集成电路产业安全的基础。从全球范围来看，集成电路设备领域被美国、日本和欧洲巨头所把控，留给后发国家和地区的空间极为有限。从供给侧和需求侧对比来看，集成电路设备的消费与生产“倒挂”，中国和韩国是全球最大的设备消费国，但美国、日本和欧洲却是最主要的设备生产国和技术来源国，中国集成电路产业的发展在设备环节的“短板”极为显著，成为影响产业安全和产业链稳定的重要隐患。

发表于：5/31/2022 4:23:22 PM