支持I2S数字音频接口；音频功放芯片NTP8835C

韩国耐福数字功放系列其NTP8835C芯片采用I2S数字输入接口， 可用于音频应用场合，例如蓝牙／WIFI音箱、音响设备，投影仪、高清电视、会议系统等。通过I2S传输数字音频信号， 能够还原和输出高保真高质量的音频信号。

发表于：2022/7/27 下午3:34:20

此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设

近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。

发表于：2022/7/27 下午3:30:12

半导体材料，飞跃2D

众所周知，当摩尔定律走向终结，芯片未来设计开始面临种种困难，由于功能性器件特征尺寸不断地减小，器件中出现的尺寸效应、量子效应、短沟道效应以及热效应等会导致器件性能下降甚至失效。基于传统半导体材料的硅基功能性器件已经达到极限。

发表于：2022/7/27 下午3:25:44

结合环境光、接近传感以及红外测距的光距感芯片4530A

将接近传感器和环境光传感器封装在一起会推动更紧凑但功能更强的移动电话的发展。接近传感器和环境光传感器要发挥作用都需要接收外界的光线，所以其在系统中的放置与其灵敏度和正常工作是密切相关的。

发表于：2022/7/27 下午3:22:20

被三星和台积电挤压的Intel终放下身段，为中国芯片定制芯片工艺

据悉Intel终于与中国台湾的芯片企业联发科达成合作，将为它定制16nm工艺用于生产后者的IOT、WiFi芯片，此举代表着Intel终于放下身段与台积电和三星争夺芯片代工市场。

发表于：2022/7/27 下午3:20:07

台积电紧张了，intel拿下联发科订单，合作16nm芯片

众所周知，联发科只是一家IC设计厂，一直以来其芯片基本上都是台积电生产的，毕竟都是台湾企业，台积电技术又强，联发科不可能舍近求远。

发表于：2022/7/27 下午3:17:25

比科奇PC802 5G小基站基带SoC渐入佳境，多家客户已据此完成样机设计

中国杭州 － 2022年7月 25日－ 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）高兴地宣布，自去年12月上市以来，其PC802芯片已获十多家客户选用且其中三家客户已于近期完成了5G小基站样机设计，它们呈现出面向多元化应用的高场景适应性。

发表于：2022/7/27 下午3:13:54

AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放

智能改变生活，随高科技的发展智能科技已经融入我们生活当中，智能家居和IOT物联网的发展越来越深入人心，从手机到家电在到家居因为智能化而都在慢慢的改变；智能音响，足不出户，看尽大千世界；一屋一物，足以听天下。

发表于：2022/7/27 下午3:10:43

载入史册！华为多颗自芯片被国家博物馆收藏，说不定就是你手机上的那颗

由于在芯片设计业务上的受阻，华为近两年在自研芯片上“元气大伤”，但华为正在通过自己的努力让自己尽快回到正轨上。说到华为芯片，搭载于他们旗下手机的麒麟自研芯片可以说是相当经典、有牌面的，对于国人来说，甚至是相当自豪的。

发表于：2022/7/27 下午3:07:14

Qorvo UWB 解决方案获 Apple U1 互操作性认证

中国北京 – 2022 年 7 月 26 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo（Nasdaq：QRVO） 今天宣布，该公司已完成其超宽带解决方案与支持的 iPhone 和 Apple Watch 型号中使用的 Apple U1 芯片的互操作 MFi 认证。

发表于：2022/7/27 下午3:03:46