• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

依图科技融资 曾经的AI四小龙同行不同命

上海,黄浦江西岸,依图科技的总部,创世人朱珑和林晨曦正关注公司的融资。而马路另一边,是已上市的同行公司刚买下的物业。

发表于:2022/3/21 上午7:07:59

新能源汽车涨价为哪般

“不仅没有优惠,还比半个月前贵了5000元。”3月18日,在位于亚运村汽车交易市场的北京金泰凯迪汽车销售服务有限公司,一位看上了广汽埃安V70智领版的消费者颇有些后悔之前没下手。

发表于:2022/3/21 上午7:04:22

Gurman:苹果新款MacBook Air推迟到下半年,搭载M2芯片

IT之家 3 月 20 日消息,据彭博社的 Mark Gurman 称,苹果似乎将重新设计的 MacBook Air 推迟到今年晚些时候发布,并且可能要到 2023 年才会发布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。

发表于:2022/3/21 上午7:01:01

Windows 11“Sun Valley 2”的参考资料显示距离更新发布已经相当接近

Windows 11太阳谷2"Sun Valley 2,SV2"是微软即将公布的22H2版本的更新操作系统的代号,最近投放的一些预览版显示了一些潜在的新功能。微软意外地在Feedback Hub上上传了一个页面,证实了Sun Valley 2的代号和Windows设置应用程序的新功能。

发表于:2022/3/20 下午10:24:23

华为新数据正式公布,被限制的这三年,可一点都没有退步!

今天跟大家聊一聊:华为新数据正式公布,被限制的这三年,可一点都没有退步!

发表于:2022/3/20 下午10:20:09

联发科撕不下的标签,安卓大厂高端之路的羁绊还是助力

3月17日晚间,小米推出Redmi K50 Pro机型,成为继OPPO Find X5 Pro天玑版后第二款搭载天玑9000的旗舰机型。

发表于:2022/3/20 下午10:16:07

泡泡社APP,将为中国每个社区打造自己的数字化生态服务圈

传统互联网平台以城市为中心,把整个城市的需求服务信息进行共享和匹配,但已不能满足广大社区用户精准、就近、及时的服务需求,泡泡社打造了全新的数字化产品服务模式,以每个社区(小区)为中心,为每个社区打造自己的数字化生态服务圈。

发表于:2022/3/20 下午10:02:05

美日科技战的启示

从二战前开始,美国就一直认为,自己在某些产业具有似乎是天赐的领先优势,这些产业包括消费电子、与大众市场汽车相关的一系列产业。硅谷的高科技产业掌控着国家经济未来的平衡,如果这个产业被日本人领先,这是难以令人接受的。

发表于:2022/3/20 下午9:53:15

乌克兰危机日趋升温,网络空间成最易擦枪走火的新前线

英国政府在1月22日称,俄罗斯情报机构正秘密与数名乌克兰政客联系,以“为俄罗斯入侵乌克兰后扶植的亲俄政权挑选领导人”,英国政府的这一言论立即引来俄罗斯的强烈批评。

发表于:2022/3/20 下午9:33:29

英国NCSC将发布Nmap脚本,帮助查找未打补丁的漏洞

日前,英国国家网络安全中心(NCSC)宣布将发布NMAP脚本引擎脚本,这套脚本可以帮助防御者扫描其基础设施,以查找和修复未打补丁的漏洞。

发表于:2022/3/20 下午9:32:38

  • <
  • …
  • 2114
  • 2115
  • 2116
  • 2117
  • 2118
  • 2119
  • 2120
  • 2121
  • 2122
  • 2123
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2