业界动态 地平线的模式有未来吗？ 借鉴ARM经验开放汽车芯片IP授权的商业模式有未来吗？ 发表于：2022/4/1 上午9:23:56 车辆即平台 软件定义汽车方兴未艾 软件定义意味着利用其现有的硬件平台，以及移动可能已经编码在硬件或ROM中的功能，并将它们带入到标准化硬件上运行的软件层。软件层还增加了导入新功能的能力。消费者现在其实已经正在使用软件定义设备，例如智能手机便是，透过应用商店连接到手机，并为手机提供不同的音讯串流能力。 发表于：2022/3/31 下午11:44:35 Vicor在2022底特律国际汽车设计工程展（WCX） 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案 Vicor 将在 2022 年 4 月 5 日至 7 日于底特律举行的国际汽车设计工程展 （WCX?） 上首次推出三种为 xEV 供电的全新方案。经过验证的 Vicor 解决方案采用高密度电源模块和全新的供电架构，可将功耗锐降 50%。 发表于：2022/3/31 下午11:41:54 车辆网联化，为数据市场带来无限可能 日渐智能化的行车辅助系统为车辆装配了越来越多的传感器，使入网的车辆携带了巨量的一手数据。这些数据由汽车制造商或经批准的第三方进行收集，对于整个汽车行业而言意味着新的机遇。与此同时，汽车行业的从业者也在不断探索这些数据到底有哪些价值，这取决于数据的使用场景，以及使用者所面临的具体商业问题。 发表于：2022/3/31 下午11:37:53 HERE Technologies赋能中国一汽红旗品牌出海业务 领先的位置数据和技术平台HERE Technologies近日宣布，中国一汽集团选择采用HERE的位置服务与位置信息，助力其高端豪华汽车品牌红旗进入欧洲与海湾阿拉伯国家合作委员会（GCC）市场。 发表于：2022/3/31 下午11:33:51 打造快速又灵活的电动车充电网络 在全球政府致力于追求永续目标的当前，汽车产业计划到2025年前将投资超过3300亿美元推动汽车电气化，电动车（EV）转型已是势在必行。然而未来当小区中有数千台电动车同时插上插头充电时，将会使得电网面临前所未有的大量需求。 发表于：2022/3/31 下午11:25:58 车用芯片供需2023年见真章！ 新冠疫情引爆「芯片荒」，连带影响车用芯片「断炊」，交付周期一延再延。海纳国际集团数据显示，全球芯片下单到送交时间已达26.2周，突显短缺问题，其中又以汽车芯片最为严重，如2月份MCU等待交期达35.7周。不少汽车业者因芯片短缺被迫持续减产，如日本丰田（Toyota）宣布下修Q2全球产量逾10%，Q2合计全球产量约240万台，与之前预估的280万台相比，减少40万台。 发表于：2022/3/31 下午11:20:30 Teledyne e2v半导体公司将EV12AQ600 ADC添加到其经MIL-PRF-38535 Y级太空应用认证的高性能数据转换器产品组合中 领先的高可靠度半导体解决方案提供商Teledyne e2v近日宣布推出经太空认证的EV12AQ600，这是其拥有QML-Y太空认证的高性能产品组合中最先进、最通用的四核多通道ADC。 发表于：2022/3/31 下午11:18:15 高通扩展智能摄像头解决方案产品组合，为企业、城市和众多场景提供安全支持 高通技术公司近日推出全新智能摄像头物联网解决方案——高通QCS7230，拓展高通视觉智能平台的产品组合，推动企业安全防控和公共安全领域的数字化转型，旨在通过在智能网联边缘运行的智能终端保障环境安全。 发表于：2022/3/31 下午11:09:34 ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化芯片 意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带网络等服务。 发表于：2022/3/31 下午11:00:08 <…2118211921202121212221232124212521262127…>
