• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

印度又封禁54个中国APP,腾讯阿里都在列

印度以“安全威胁”为由,企图对中国APP展开新一轮打压。

发表于:2022/3/20 下午12:04:45

FBI警报:美国关键基础设施正遭受BlackByte勒索软件入侵

FBI表示,截至2021年11月,BlackByte勒索软件已经侵害多家美国及国外企业,其中包括至少三个美国关键基础设施实体;

发表于:2022/3/20 下午12:03:27

19岁少年连黑25辆特斯拉!过程大揭秘

事件后续:19岁事主在个人博客上详细复述了完成此举的前因后果、操作流程。此外,相关软件漏洞也已成功补上。

发表于:2022/3/20 下午12:01:27

乌克兰政府和银行网站遭大规模网络攻击被迫关闭

乌克兰政府机构和大型银行网站2月15日遭受到大规模DDoS网络攻击,导致至少10个网站下线,其中包括乌克兰国防部、外交部、文化部以及乌克兰最大的两家国有银行Privatbank和Oschadbank的网站。

发表于:2022/3/20 下午12:00:14

关基安全量化评估工作严重滞后,美政府监管部门急了

美国政府问责局报告显示,尽管新的风险管理指南已经开始实施,但负责关键基础设施管理工作的各联邦部门一直未就安全改进效果开展量化评估;

发表于:2022/3/20 上午11:58:44

黑客购买恶意软件攻击航空航天和交通行业,潜伏超过5年

多年来,一名技术并不高的黑客一直利用现成可用恶意软件,攻击航空航天和其它敏感行业中企业。Proofpoint 公司将该攻击者命名为 “TA2541”。

发表于:2022/3/20 上午11:57:04

乌克兰称对政府和金融网站的大规模攻击是心理战

据CyberScoop最新报道,乌克兰政府官员16日称,15日乌克兰多家政府网站和几家国有银行的网络服务被中断,以及声称自动取款机无法工作的垃圾短信,这些都是旨在制造恐慌的联合行动的一部分。

发表于:2022/3/20 上午11:54:40

美国司法部制定零信任发展路线图:要在三年内落地

在美国联邦零信任战略发布不足一月时,作为SolarWinds事件的重要受害者,美国司法部率先推出了零信任落地三年路线图;

发表于:2022/3/20 上午11:52:22

宣传、抹黑、孤立、瓦解:北约如何营造遏制俄罗斯的舆论氛围

美军在发动重大军事行动之前,必然会先进行信息心理战,以贬低对手形象,降低敌方军队和居民的士气,达到分化、瓦解、孤立效果。

发表于:2022/3/20 上午11:48:46

NERC 2021年度报告:需要持续关注并改进电力行业的网络防御

NERC(北美电力可靠性公司)当地时间16日提交了其2021年电力行业年度报告,主要强调需要继续专注于改善网络防御。

发表于:2022/3/20 上午11:46:24

  • <
  • …
  • 2197
  • 2198
  • 2199
  • 2200
  • 2201
  • 2202
  • 2203
  • 2204
  • 2205
  • 2206
  • …
  • >

活动

MORE
  • 【热门活动】具身智能安全技术沙龙
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2