• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

耐科装备逾期应收账款一路走高,竞争激烈市占率低,毛利率下滑

通过已掌握的塑料成型原理、精密机械设计制造和电气自动化控制等关键技术,进而进入半导体全自动封装领域,并开发全自动切筋成型系统、模具及相关设备,主要应用于集成电路和分立器件的精密封装。一家公司,能够从挤塑设备成功转型半导体自动封装设备,其中的技术来源,必然备受关注。

发表于:2022/5/17 上午6:32:18

苹果供应商的痛苦与快乐,赚钱不容易,却被迫着往前行

目前众多上市公司都已经披露2021年的业绩,从众多为苹果提供服务的中国上市公司可以看到作为苹果的供应商基本上都是盈利的,但是也有遗憾那就是它们不得不持续投入研发的情况下导致部分公司利润下滑。

发表于:2022/5/17 上午6:30:18

AI芯天下丨趋势丨中国动力电池厂商的出海浪潮

自去年以来,一场以宁德时代为首的动力电池出海行动已蔚然成风,国内装机量排名前十的厂商几乎无一例外地开始加速扩张自己的国际版图,首选自然是欧洲和美国这两个最具潜力的海外市场。

发表于:2022/5/17 上午6:27:25

俄罗斯芯片的痛与罚

近日,俄罗斯政府宣布了新的半导体计划,预计到2030年投资3.19万亿卢布(约合488亿人民币)用于开发俄罗斯本国的半导体生产技术、芯片开发、数据中心基础设施、人才培养以及自制芯片和解决方案的市场推广。

发表于:2022/5/17 上午6:24:27

向公司实控人输送利益?深交所向晶瑞电材发出关注函!

5月16日,深交所向晶瑞电材发出关注函。据了解,此前晶瑞电材考虑到“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”的实施主体拟由公司变更为苏州瑞红,为进一步优化公司资源配置,实现战略性业务整合,晶瑞电材拟向苏州瑞红出售“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”相关资产,交易价格以2022年4月30日相关资产的账面价值即17,602.66万元为依据。

发表于:2022/5/17 上午6:22:37

营收超百亿!中芯国际一季度财报公布!

近日,中芯国际(688981)召开线上2022年一季度业绩说明会,该公司联席CEO赵海军表示,过去几年,电子产品的不断升级,万物交互、数字化大趋势、云端存储体量大增、汽车电子需求指数级上升以及绿色能源等行业的兴起等,总体上终端硅含量的需求和增量尚未得到满足。

发表于:2022/5/17 上午6:20:10

旺泓4530A接近传感芯片及其优点与应用

消费电子设备如手机等正在使用越来越多的传感器来降低功耗;有些设备拥有超过10个传感器。对手机制造商来说,能否将这些传感器封装在一起,以便降低功耗、节省空间和成本。将接近传感器与环境光传感器封装在一起有很多好处。下面,在说明了环境光感和接近传感器的原理,实际的应用和它们之间的差异后,来看一看高集成度封装的好处。

发表于:2022/5/17 上午6:17:46

费控SaaS:告别拓荒、迈向生态竞争

众所周知,在我国“以票控税”、“以票控账”的税务管理体系之下,费控管理成为企业财务工作的重点。由此衍生出来的费控服务,也成为财税行业最为核心、竞争最为激烈的市场。

发表于:2022/5/17 上午6:14:50

拿齐两块地,代工巨头深圳建基地

5月12日,以“带产业项目”方式,深圳宝安区成功出让2宗工业用地,其中1宗沙井A321-0944宗地由代工巨头立讯精密工业股份有限公司以9460万斩获,将用于建设“深圳沙井高端精密智能模组基地”。

发表于:2022/5/17 上午6:10:14

台积电再传捷报,对Fabless是喜是忧?

近期,晶圆代工市场又掀起了一波小高潮,尤以纯晶圆代工三强台积电、联电和格芯最为突出,特别是在营收方面,非常亮眼。

发表于:2022/5/17 上午6:05:45

  • <
  • …
  • 2244
  • 2245
  • 2246
  • 2247
  • 2248
  • 2249
  • 2250
  • 2251
  • 2252
  • 2253
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2