• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

第二次AI芯片浪潮下,中国版英伟达的故事谁来讲?

  2018年的中兴事件和2019年的华为事件之后,“芯片”成为一个国民热词,也有大量的芯片创业公司成立。   国内的芯片热潮主要有两次,第一次是“AI芯片”——包括图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)和专门用于人工智能的特定应用集成电路(ASIC)。

发表于:2022/1/26 上午9:24:57

安卓手机芯片都组装芯片,竞争重点从CPU转向GPU转变

近日三星也发布了它的高端芯片Exynos2200,CPU架构与高通骁龙8G1和联发科天玑9000完全一样,三款芯片的主要不同就在于它们的GPU,显示出手机芯片企业的创新也已达到了顶点,已难以取得突破。

发表于:2022/1/26 上午7:06:00

在汽车自适应前照灯系统中应用的环境光传感芯片

汽车自适应前照灯系统,英文缩写是AFS(Adaptive Front Lighting System).它是一种能够自动改变两种以上的光型以适应车辆行驶条件变化的前照灯系统,是国际上在车灯照明上的新技术之一,它的研发对汽车夜晚行车安全起到了很大的作用。

发表于:2022/1/26 上午6:57:00

折叠屏手机之争,谁在狂欢谁在焦虑?

荣耀,因为与华为之间的嫡系关系,从2020年剥离出来后,一直备受关注。现在,智能手机的时代已经结束,折叠屏又在催发新的生机,三星、摩托罗拉,一些古老的记忆重新被唤起,一场新春秋之战拉开序幕。

发表于:2022/1/26 上午6:52:03

芯片可靠性介绍

芯片的好坏,主要是由市场,性能和可靠性三要素决定的。首先,在芯片的开发前期,需要对市场进行充分调研,才能定义出符合客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer 仿真,DFT电路验证,实验室样品评估,及样品出货前的FT,才能认为性能符合前期定义的要求;最后是可靠性,由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的,所以还需要进行一系列应力测试,模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击,以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。

发表于:2022/1/26 上午6:31:00

实话实说,对消费者而言,手机电脑芯片是不是自研,真不重要

众所周知,很多人喜欢将联想的电脑冠上“组装机”的称号,还会将小米、OV们的手机也冠上“组装机”的称号。

发表于:2022/1/26 上午6:06:22

为让中国、日本厂商生产不出EUV光刻机,ASML设了好几道坎

EUV光刻机有多重要,相信了解芯片产业的人都清楚的,因为只要进入芯片7nm工艺就必须用EUV光刻机。

发表于:2022/1/26 上午5:54:38

目前国产最难替代的芯片,应该就是CPU、GPU了

按照计划,到2025年我们要实现70%的芯片自给率,也就是说绝大部分的芯片都要实现国产替代,而不是依赖国外的芯片。

发表于:2022/1/26 上午5:46:38

嵌入式系统早已跳出工业控制领域未来的应用会更加广泛

  嵌入式计算机行业近年来从传统的模式转换到互联网融合模式。随着嵌入式计算机行业各大平台挖掘并下沉三四线城市,嵌入式计算机企业从供应环节到生产再到售后环节,全环节整合,并以产业赋能为纽带,为众多公司提供品牌、设计、供应链等全方位支持。

发表于:2022/1/25 下午11:47:09

国产芯片竞速,“造芯”这件事,中国手机厂商是认真的?

  “造芯”这件事,中国手机厂商是认真的。2021年,中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道。其中,小米推出两款芯片,分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1,12月发布的充电芯片澎湃P1;vivo公布第一颗自研ISP芯片V1;OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片;华为海思也推出新一代图像处理引擎越影ISP芯片。各厂商加速造芯,有自己的考量:外采芯片省钱、省心,但面临同质化问题,行业进入红海市场后,只有差异化才能形成核心竞争力,且采购芯片受制于供货商,一旦出现缺芯,很可能意味着死亡。

发表于:2022/1/25 下午11:39:44

  • <
  • …
  • 2247
  • 2248
  • 2249
  • 2250
  • 2251
  • 2252
  • 2253
  • 2254
  • 2255
  • 2256
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2