业界动态 国家网信办发布2024年生成式人工智能服务已备案信息 1 月 8 日消息,国家互联网信息办公室发布2024年生成式人工智能服务已备案信息。 促进生成式人工智能服务创新发展和规范应用,2024 年,网信部门会同有关部门按照《生成式人工智能服务管理暂行办法》要求,持续开展生成式人工智能服务备案工作。截至 2024 年 12 月 31 日,共 302 款生成式人工智能服务在国家网信办完成备案,其中 2024 年新增 238 款备案;对于通过 API 接口或其他方式直接调用已备案模型能力的生成式人工智能应用或功能,2024 年共 105 款生成式人工智能应用或功能在地方网信办完成登记,现将相关信息予以公告。 发表于:1/9/2025 11:04:00 AM 传博通将成为Rapidus的2nm客戶 1月9日消息,据日经新闻报道,日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通(Broadcom)公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。 发表于:1/9/2025 10:53:39 AM 汉王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息,汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。 据悉,HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控,具有8192级压感和多指触控功能。 这不仅让书写绘画线条变化更加细腻,触控操作更便捷,同时大幅节约堆叠空间和硬件成本,为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。 发表于:1/9/2025 10:44:11 AM 2024年400G/800G光模块出货量将超过2000万只 1月9日消息(水易)市场研究机构Cignal AI在最新的报告中指出,AI部署为数通市场带来前所未有的发展机遇。预计2024年高速数通光模块的市场规模将超过90亿美元。400G和800G光模块的出货量在过去12个月中增长了近四倍,预计2024 年将超过2000万只。 “随着GPU出货量和集群规模的增加,用于AI应用的光互连正在加速扩展。”Cignal AI光器件领域首席分析师Scott Wilkinson解释说,“云服务商需要最高性能的800G光模块,并准备在2025年转向单通道200G解决方案。” 发表于:1/9/2025 10:32:16 AM 2025年全球将开建18座晶圆厂 1月8日消息,根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计,2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时,预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆,同比将增长6.6%。 发表于:1/9/2025 10:22:36 AM 瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节 1 月 9 日消息,日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV(IT之家注:软件定义汽车)SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型,特别针对将于本十年末推出的车型。 发表于:1/9/2025 10:13:19 AM 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工 美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工,2026年投运 发表于:1/9/2025 10:03:39 AM 亚马逊将投资110亿美元增强人工智能基础设施 亚马逊将投资110亿美元增强人工智能基础设施 发表于:1/9/2025 9:54:05 AM 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto,加速向软件定义汽车转型 发表于:1/9/2025 9:44:13 AM 2025年塑造蜂窝物联网的三大趋势 蜂窝物联网作为连接物理世界与数字世界的桥梁,正以迅猛之势重塑各行各业的发展格局。2025年,随着技术的不断演进与市场需求的持续扩张,蜂窝物联网将迎来新的发展机遇与挑战,其中三大趋势尤为引人注目,它们将深刻影响蜂窝物联网的未来走向,为全球数字化转型注入强劲动力。 发表于:1/9/2025 9:35:02 AM «…18192021222324252627…»