Chiplet的头等大事！

芯片行业在小芯片（chiplets）基础设施标准化方面取得了进展，为更快、更可预测地集成不同供应商的不同功能和特性奠定了基础。

发表于：2022/5/25 下午5:33:25

金砖国家工业互联网与数字制造发展指数发布

新华社厦门5月24日电（记者颜之宏、曾焱）24日，金砖国家工业互联网与数字制造发展指数在福建厦门对外发布。指数显示，金砖五国工业互联网与数字制造发展特色显著，各具优势。其中，中国在金砖五国的综合测算结果中优势较为明显。

发表于：2022/5/25 下午5:23:47

闪存芯片：“层数”决定高度？

　　自铠侠的前身东芝存储在1987年发明NAND闪存以来，NAND闪存经历了从二维到三维的技术演进，三星作为3D NAND闪存的缔造者，至今仍占据着技术和产能双第一的宝座。

发表于：2022/5/25 下午5:21:57

1300万+预算，给无人机和工业机器人做安全测试

近日，工业和信息化部电子第五研究发布了2个招标公告：工业和信息化部电子第五研究所无人机网络安全测试系统（定制开发）采购项目公开招标公告（预算金额670万元），和工业和信息化部电子第五研究所工业机器人安全测试系统（定制开发）采购项目公开招标公告（预算金额640万元）。

发表于：2022/5/25 下午5:20:56

俄通过《保护关键信息基础设施国家政策基本原则》草案

据塔斯社5月20日报道，俄罗斯联邦安全委员会会议通过《保护关键信息基础设施国家政策基本原则》草案，并决定额外制定旨在改善俄罗斯信息安全体系的若干战略规划文件。

发表于：2022/5/25 下午5:14:29

华为鸿蒙掌门人离职！

　　华为方面确认，鸿蒙负责人王成录已不在华为公司任职。据报道，王成录将会以“退休”的形式离开华为，而非离职。

发表于：2022/5/25 下午5:11:02

德州仪器 (TI) 全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

　　2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

发表于：2022/5/25 下午12:00:12

全球碳化硅专利竞赛中的本土力量

中国发展碳化硅产业似乎有点晚，但现在有望在价值链的各个层面迎头赶上。

发表于：2022/5/25 上午10:09:12

起底新加坡半导体

　　“新加坡曾经是全球半导体产业重镇”，是一句见证，也像一句感叹。 　　新加坡半导体产业从迅速崛起，到“战略大撤退”，再到重返战场，上演着一场“栽下梧桐树，引得凤凰来”的故事。

发表于：2022/5/25 上午9:47:21

Wi-Fi 6给物联网带来的优势

　　从物联网的角度来看，Wi-Fi开发人员已经认识到，速度更快并不一定是所有Wi-Fi联网设备的最佳选择。在Wi-Fi 6之前的几代技术中，增加原始吞吐量是主要目标。而现在，某些关键性能指标 （KPI） 之间的权衡，使得系统设计人员能够灵活地将重点放在设计的重要方面上。下图显示了Wi-Fi 6规范中的主要功能。虽然“节能”列只有一项，但也可以通过修改其他列所示的功能，来实现节能。

发表于：2022/5/25 上午6:58:43