Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%

性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率

发表于：2021/12/8 下午8:53:15

xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。

发表于：2021/12/8 下午8:48:32

Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围

为了适应较宽的输入电压范围，电源适配器通常需要一个大电解电容，在低输入电压下提供高容值，在高输入电压下提供高额定电压。 这个体积庞大的圆柱形元件往往决定了适配器的尺寸，而且在电路板上浪费了周围很多空间。 MinE-CAP IC在高效率的PowiGaN开关的支持之下，允许设计工程师用更小的低压电容和高压电容组合来取代这个巨大的空间杀手，从而使适配器尺寸缩减40%。 PI推出了两份新的设计范例报告（DER），展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。

发表于：2021/12/8 下午8:45:41

英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市

英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。诸多领先的智能家居产品已采用英飞凌的AIROC? Wi-Fi?、AIROC Bluetooth?和PSoC? 6 MCU产品， 为此，英飞凌ModusToolbox? IDE工具提供的 Matter支持，可以加速智能家居客户Matter相关产品的研发，升级与部署。

发表于：2021/12/8 下午8:38:00

大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案

2021年12月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。

发表于：2021/12/8 下午8:33:00

MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验

2021年11月23日- MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。

发表于：2021/12/8 下午8:30:14

轻薄再突破，OPPO新一代智能眼镜即将发布

12月8日下午，OPPO官方发布海报，宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素，展现了全新一代OPPO智能眼镜的小巧精致的产品特性。

发表于：2021/12/8 下午8:20:41

Mavenir的智能设备连接(SDC)扩展了T-Mobile的IMS功能，T-Mobile现在可提供智能手表连接服务

Mavenir是一家网络软件供应商，致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。该公司今天宣布，T-Mobile已成为捷克第一家能够让拥有特定智能手表的客户连接到现有手机号码的运营商。

发表于：2021/12/8 下午8:18:18

横河电机收购电网和可再生能源高速控制软件开发商PXiSE

横河电机株式会社（Yokogawa Electric Corporation, TOKYO:6841）宣布已收购位于圣地亚哥的软件开发商PXiSE Energy Solutions LLC.的所有已发行股票，PXiSE通过实时管理可再生能源和分布式能源（DER），使电力公司和其他电网运营商能够提供可靠和稳定的电力。通过此次收购，横河电机将提高自身在发电设施监测和控制方面的能力，并协助输配电行业客户实现清洁能源目标。

发表于：2021/12/8 下午8:14:18

DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板

Dai Nippon Printing Co., Ltd. （DNP, TOKYO:7912）开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。

发表于：2021/12/8 下午8:11:24