业界动态 消息称台积电先进工艺提价3~10% 消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）发布博文，称苹果 iPhone 18系列恐面临芯片成本上涨压力。苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）计划从 2026 年起，针对 5 纳米以下的先进芯片制造工艺提价 3-10%。 发表于：2025/11/7 上午8:38:55 意法半导体公布2025年第三季度财报 意法半导体已公布2025第三季度财报，第三季度实现净营收31.9亿美元，毛利率33.2%，营业利润1.80亿美元，净利润2.37亿美元，每股摊薄收益-0.26美元。 发表于：2025/11/6 下午5:56:31 联发科联合欧空局等完成全球首次R19规范5G-A卫星宽带实网连线 11 月 4 日消息，联发科今日宣布其与欧空局 (ESA)、Eutelsat、空中客车、夏普、台湾地区“工研院”、罗德与施瓦茨携手合作，完成了全球首次符合 3GPP R19 规范的 5G-Advanced 卫星宽带实网连线。 发表于：2025/11/6 下午1:30:00 能源低成本与法规更宽松 黄仁勋称中国将赢得AI竞赛 当地时间11月5日，据英国《金融时报》报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋 (Jensen Huang) 周三在其主办“人工智能未来峰会”期间表示，得益于更低的能源成本和更宽松的法规，中国将在人工智能（AI）竞赛中击败美国。 发表于：2025/11/6 下午1:26:45 数据中心贬值速度是创收速度的两倍？ 未来5年，全球人工智能支出预计将达到3万亿美元。虽然许多人担心行业已经出现泡沫，但目前这一判断仍存在争议。在资本市场，英伟达市值突破5万亿美元，微软与苹果的市值也达到4万亿美元。OpenAI估值超过5000亿美元，微软持有OpenAI大量股份，这些股份估值1000亿美元。如果OpenAI上市，市值预计将超过1万亿美元。整个市场一片繁荣。 发表于：2025/11/6 下午1:04:47 软银曾虑收购Marvell 将其与ARM合并打造芯片巨头 软银集团今年早些时候曾探讨过收购美国芯片制造商Marvell Technology的潜在交易，旨在将其与旗下芯片设计公司ARM合并，以在人工智能竞赛中打造一个半导体巨头。 发表于：2025/11/6 下午1:00:33 SK海力士HBM4供应价格上涨50% 11月5日消息，据韩国媒体Business korea报道，SK海力士近日已经与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）就明年供应的第六代高带宽内存HBM4完成谈判，价格将比HBM3E高出了50%以上，为其未来实现性能突破奠定了基础。 发表于：2025/11/6 上午11:44:31 AMD明年推出2nm的Venice CPU和MI400 GPU 11月4日，AMD公布了其 2025 年第三季度财报。在随后的财报会议上，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）透露，基于2nm制程Zen6核心的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU 有望于 2026 年推出。 据介绍，目前EPYC Venice CPU已经进入实验室测试，整体表现良好，与基于 Zen 5 核心架构的当前一代Turin CPU 相比性能显着提升。AMD还确认多个云端 OEM 合作伙伴已经将第一个 Venice 平台上线。 发表于：2025/11/6 上午11:39:20 荷兰安世深夜强硬发声：断供持续 中国管理团队未复职 荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）11月5日发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。 Nexperia由中国的闻泰科技（Wingtech Technology Co. ）所拥有，主要供应从大众汽车集团到宝马汽车集团等汽车制造商使用的电源控制芯片。该公司于10月29日通知客户，将停止直接向其位于中国的组装厂供应晶圆。 发表于：2025/11/6 上午11:35:32 我国牵头制定 全球首个工业5G国际标准正式发布 11月3日消息，2025年9月10日，国际电工委员会（IEC）正式发布全球首项工业5G国际标准——IEC PAS 63595:2025《工业网络 5G通信技术 通用要求》。该标准由中国与德国联合提出，中方由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称仪综所）标准与检测中心主任丁露博士担任项目负责人，联合德国、美国、法国、日本等多国专家共同研制完成。 发表于：2025/11/6 上午11:29:17 <…244245246247248249250251252253…>
