• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通进军汽车芯片市场

制霸手机芯片市场十多年的高通近期宣布将大举进军汽车芯片市场,并已与汽车行业强企宝马达成合作,业界人士认为它是因为即将失去苹果这个大客户而无奈进入汽车芯片市场发展,柏铭科技倒认为是中国芯片企业的猛烈攻势让它意兴阑珊所致。

发表于:2021/11/18 下午9:43:07

TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器

新型双芯片霍尔效应传感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模拟输出和数字SENT协议

发表于:2021/11/18 下午9:41:04

Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器

Toposens 公司与英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)合作,利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK,利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。

发表于:2021/11/18 下午9:38:00

罗克韦尔自动化助力南京浦园入选福布斯中国年度Top10榜单

罗克韦尔自动化智能运维Rockii解决方案赋能南京浦园获评“2021年度中国十大工业数字化转型企业”

发表于:2021/11/18 下午9:34:40

Semtech发布智能传感器平台PerSe™,增强消费类智能设备的连接性能及安全性

PerSe™产品组合包括三个系列新品:PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control

发表于:2021/11/18 下午9:32:03

Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯

通过创建和维护不同系统之间的可追溯性,基于服务器的企业级应用可以提高系统质量,并实现更快的功能安全认证。

发表于:2021/11/18 下午9:28:03

北交所、小米汽车齐聚北京,首都亮出“王炸”底牌!

小米汽车总部落户北京,北京证券交易所有限责任公司注册成立,各项规则出台制定及系统准备工作密集展开……北京正在以超快的速度“落子”,北京正在发生什么?

发表于:2021/11/18 下午9:18:28

三季度财务数据不算理想,百度讲述了更多Apollo在智能驾驶上的故事

“我们正在构建百度Apollo智能交通和智能驾驶,以缓解交通拥堵,加速向电动汽车的转变并减少交通事故。”2021年11月17日,百度发布的第三季度未经审计财务报告上,创始人李彦宏做出如上表示。

发表于:2021/11/18 下午9:13:00

高通宣布进军汽车领域:宝马将在下一代驾驶辅助系统中使用其芯片

高通公司宣布,德国汽车制造商宝马将在其下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。高通在纽约举行的投资者推介会上宣布了该合作。除此以外,高通还详细介绍了如何与Meta Platforms Inc等公司合作开发虚拟现实硬件,以及与微软公司合作开发使用高通芯片的笔记本电脑。

发表于:2021/11/18 下午9:10:31

智能网联时代,芯与核今非昔比,智能汽车的发力点在哪儿?

智能网联汽车(ICV)催生了整个汽车产业的巨大变革,而当前行业首当其冲的是缺芯少核,不仅是作为硬件的芯片,还有作为汽车灵魂的软件,特别是操作系统。

发表于:2021/11/18 下午9:02:52

  • <
  • …
  • 2581
  • 2582
  • 2583
  • 2584
  • 2585
  • 2586
  • 2587
  • 2588
  • 2589
  • 2590
  • …
  • >

活动

MORE
  • 【热门活动】具身智能安全技术沙龙
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2