腾讯三款自研芯片进展，一次性公开

在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。”

发表于：2021/11/5 上午6:18:39

展锐完成中国IMT-2020（5G）推进组5G终端切片技术试验

11月2日，紫光展锐表示，在IMT2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了 5G 终端切片技术试验的所有测试项。

发表于：2021/11/5 上午6:03:08

腾讯首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功

11月3日，腾讯在2021腾讯数字生态大会上首次披露了自研的3款芯片，分别是AI 推理芯片“紫霄”，视频转码芯片“沧海” 以及智能网卡芯片“玄灵”。其中，“紫霄”已经流片成功，目前已进入试生产环节。

发表于：2021/11/5 上午6:01:16

三、四期投产后，粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片

11月2日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）总裁及首席执行官陈卫对外透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能。

发表于：2021/11/5 上午5:47:14

ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产

11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。

发表于：2021/11/5 上午5:42:54

芯片持续涨价，被动元件却要降价了

受到疫情影响，晶圆代工产能日渐紧缩，芯片问题目前暂未得到缓解。11月1日，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。知名芯片大厂意法半导体（ST）、联发科、赛灵思（Xilinx）、Silicon Labs、联华电子、瑞昱等陆续发布涨价通知。

发表于：2021/11/5 上午5:41:00

年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即

近日，苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书。

发表于：2021/11/5 上午5:30:34

寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

11月3日，据官方消息披露，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技术的AI芯片。思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

发表于：2021/11/5 上午5:28:44

国内互联网巨头自研芯片热 BAT美团字节跳动纷纷入场

近年我国互联网巨头在芯片领域的频频落子。芯片是算力的核心所在，随着人工智能、物联网等新兴技术不断发展，互联网企业对芯片产品有着严重依赖及巨大需求，国内外互联网企业跨界造芯之路不断提速。我国以BAT为首的互联网企业更多通过投资和下场研发两手抓掀起造芯热潮，而以美团、字节跳动为代表的互联网新贵们则在今年将眼光投向芯片领域。

发表于：2021/11/5 上午5:26:44

苹果A16无缘3nm工艺？台积电回应：按计划进行，不予置评

11月4日，据外媒The Information报道，台积电最新3nm工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。受此影响，苹果明年新机iPhone 14所搭载的A16芯片，恐无法使用3nm工艺，可能会转向4nm工艺。

发表于：2021/11/4 下午10:49:25