中国PLC加速发展，PLC即将实现万物互联

[导读]中国已经在加速发展，我国能自主研发PCL已经算是打破了垄断，我们国家的高新技术会发展的越来越好，最终会跻身一线行列，拭目以待中国的发展吧！

发表于：2021/10/31 下午11:12:55

巨头领跑，HBM进入第四代！

人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代。如今，HBM来到第四代，尽管固态存储协会（JEDEC）尚未发布推出HBM3的相关规范，产业链各厂商已早早布局。

发表于：2021/10/31 下午10:34:58

总投资22亿元，上海临港新片区添半导体芯片项目

10月28日，纳思达股份有限公司（以下简称“纳思达”）发布关于控股子公司与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书的公告。

发表于：2021/10/31 下午10:32:27

4.93亿美元，SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。

发表于：2021/10/31 下午10:30:47

佰维存储入选“2021信创产业独角兽100强”

近日，由中科院旗下权威媒体《互联网周刊》联合eNet研究院、德本咨询、投研电讯调研评选的“2021信创产业独角兽100强”揭晓，榜单囊括了在信创相关细分领域创新性强、市场潜力大的软硬件产品和解决方案供应商。作为国内领先的自主品牌半导体存储器厂商之一，佰维存储凭借半导体存储器产品、技术和服务等优势，以及在信创存储领域的强势市场地位，实力入选榜单。

发表于：2021/10/31 下午9:59:26

澜起科技宣布：DDR5实现量产！

10月29日消息，澜起科技官方宣布，其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件，包括寄存时钟驱动器 （RCD）、数据缓冲器 （DB）、串行检测集线器 （SPD Hub）、温度传感器 （TS） 和电源管理芯片 （PMIC），可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。

发表于：2021/10/31 下午9:54:00

MacBook Pro上刘海屏没用？究竟出于什么考量？

去年M1芯片的发布,让全世界看到了苹果自研芯片的能力与决心。今年不负众望,苹果又发布了两款把牙膏挤爆的芯片M1 Pro和M1 Max,并将其搭载到了被称为生产力神器的MacBook Pro,它也理所应当地成为了苹果史上性能最强大的笔记本。

发表于：2021/10/31 下午9:50:07

大中华区大涨83%，苹果公司2021财年第四财季营收再创历史新高

10月29日，苹果公司发布了2021财年第四财季业绩报告。报告显示，苹果公司在该季度净营收833．60亿美元，同比增长29％，创下历史纪录；净利润为205．51亿美元，同比增长62％。

发表于：2021/10/31 下午9:47:51

斥资4.67亿美元扩大芯片产能，博世希望解决全球芯片短缺问题

盖世汽车讯 据外媒报道，博世表示，该公司将在2022年投资逾4亿欧元 （合4．67亿美元），扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，它还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

发表于：2021/10/31 下午9:39:42

CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能

德国慕尼黑，2021年10月26日 – 领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9．1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

发表于：2021/10/31 下午9:25:00