泰国AIS携手华为新一代计费打造领先的5G SA变现平台，赋能5G业务发展

2021年10月12日，在电信管理论坛（TM Forum）数字转型世界论坛2021（DTWS 21）上，泰国Advanced Info Service（AIS）的IT和服务平台管理部部长柴瓦特·苏特翁（Chaiwat Suttenon）先生，做了“5G SA计费系统赋能5G发展之道”的主题发言，柴瓦特先生分享了华为新一代5G计费系统如何快速支撑AIS 5G SA网络变现，以及5G业务成功发展的关键要素。

发表于：2021/11/1 下午9:41:24

三季度手机市场“成绩单”出炉：荣耀重返前三，苹果逆势增长！

近日，市场调研机构IDC、Canalys和Strategy Analytics均发布了第三季度智能手机市场的最新报告。

发表于：2021/11/1 下午9:36:17

【IC设计】士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报，前三季度公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%；归属于上市公司股东的净利润7.28亿元，同比增长1543.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.87亿元，同比增长14883.51%。

发表于：2021/11/1 下午9:32:31

【功率器件】露笑科技：拟1.50亿元增资合肥露笑半导体

11月1日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》。协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

发表于：2021/11/1 下午9:29:00

【IC设计】智明达投资集成电路研发商铭科思微，持股34.99％

11月1日，成都智明达电子股份有限公司（以下简称“智明达”）新增对外投资企业，成都铭科思微电子技术有限责任公司（以下简称“铭科思微”），投资比例34.99%。

发表于：2021/11/1 下午9:28:00

【IC设计】博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能

近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州的半导体测试中心。该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题。

发表于：2021/11/1 下午9:27:00

【制造/封测】南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产

近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。

发表于：2021/11/1 下午9:23:00

万业企业前三季度净利增长37.17%，半导体装备与材料平台逐步成型

10月29日晚间，万业企业（600641.SH）披露2021年三季度报告。公告显示，公司1-9月实现营业收入6.46亿元，同比增长14.60%；实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比增长37.17%；研发投入同比增长757%。

发表于：2021/11/1 下午9:21:52

韩国电信：将为网络瘫痪事件受害者减免资费 总额最高可达400亿韩元

韩联社11月1日消息，韩国电信运营商韩国电信（KT）1日就上月25日发生的网络瘫痪事件召开说明会，称用户可获得11月份的资费减免优惠，且不必额外提出申请。

发表于：2021/11/1 下午9:20:42

天数智芯天垓100产品卡率先进入量产交付，我国高端GPGPU领域再获新突破

10月29日，天数智芯宣布公司全自研、国内首款云端7纳米GPGPU产品卡——“天垓100”已正式进入量产环节，未来将为业界提供领先、强劲的AI算力。天数智芯产品率先迈入商业化进程。

发表于：2021/11/1 下午9:19:20