Chiplet解决芯片技术发展瓶颈及Chiplet的未来

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。

发表于：2021/10/27 下午9:06:18

中国新能源车企发展迅猛，为何落入了车规半导体的困境之中

“芯片荒”有多严重？中日美欧等四个主要汽车市场的9月销量同比下降26％。在这场危机面前，人类显得那样弱小无力，已经有很多学者站出来表示“芯片荒”可能仍将持续很长时间，短期内我们将不得不继续忍受这样的局面。

发表于：2021/10/27 下午9:03:44

苹果iOS 15.1正式版体验：测评后续航依旧稳定

本来想更新一下iOS 15．1 RC版的体验报告,但是既然iOS 15．1正式版来了,索性直接做正式版的好了。

发表于：2021/10/27 下午8:58:55

iOS 14.8.1正式版的发布，果粉会怎样选择？

相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,目前,苹果已经推出最新iOS 15版本系统,但是苹果也没有放弃对旧版系统的升级,毕竟有不少果粉还停留在旧版iOS系统中。

发表于：2021/10/27 下午8:56:32

从EDA和IP技术看中国集成电路新生态

自2020年以来,受到疫情蔓延影响,半导体产业链大部分企业开工率不及预期;暴雪、地震、火灾等突发事件导致当地晶圆厂、电子厂产线受损停工,进一步加剧了行业供给不足。另一方面,“宅经济”推动的电子产品需求量持续上涨,汽车电子也在疫情缓解下逆势回暖。全球半导体行业遭遇供应链危机,芯片短缺问题愈演愈烈。

发表于：2021/10/27 下午8:52:28

力积电黄崇仁：车用芯片定会一缺到底，代工价格持续上涨

据相关媒体报道，10月26日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时直言，车用需求难以计算，且一定会缺到底，与此同时2022年代工价格会持续上涨。

发表于：2021/10/27 下午8:48:38

高通发布四款骁龙芯片，预计可在2021年第四季度商用

近日，高通技术公司宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台，这几款芯片的推出，将为手机芯片行业高端、中端和入门级产品带来更强劲的性能和更多功能，以持续满足客户对骁龙5G和4G移动平台日益增长的需求。

发表于：2021/10/27 下午8:47:10

华为首发全光自动驾驶网络白皮书，在ADN领域拥有2376件专利

近日，第 7 届全球超宽带固定论坛在迪拜举办，论坛期间，华为 NCE 光网络营销总监王金平发表了主题演讲，并首次对外正式发布华为《全光自动驾驶网络白皮书》。据悉，该白皮书是华为自动驾驶战略在全光网领域落地的场景化解决方案。

发表于：2021/10/27 下午8:34:00

SABIC推出全球首款经认证的生物基、可再生高性能无定形聚合物，助力客户实现可持续发展目标

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM™树脂系列，在现有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基础上，还增加了可持续性优势。这款突破性聚醚酰亚胺（PEI）材料是业内首款经认证的可再生高性能无定形高耐热聚合物。按质量平衡法计算[1]，每生产100公斤的ULTEM树脂中，就有约25.5公斤的原料来自于从废弃物或残渣中（如木材工业的粗妥尔油）提取的生物基材料，以此替换原有的化石基原料。新型生物基ULTEM树脂带来了一种即时可用的材料解决方案，助力客户在消费电子、航空航天、汽车及其他需要耐高温、尺寸稳定性或严苛机械性能的行业中实现可持续发展目标。

发表于：2021/10/27 下午6:08:00

Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切换器，让设计更灵活性，还具备先进的电源管理能力

【2021 年 10 月 27 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数据中心产品应用项目。从 -40°C 到 +85°C 的宽广工作温度范围，也利于用在日渐增加的工业产品应用项目上，例如嵌入式、工业 PC (IPC) 及工业控制。

发表于：2021/10/27 下午5:37:25