重大突破！国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制成功

12月27日消息，来自国家信息光电子创新中心消息显示，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1．6Tb／s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证！

发表于：2021/12/28 下午12:25:42

用于信号和数据处理电路的低噪声、高电流、紧凑型DC-DC转换器解决方案

现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高，导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题，但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器本身类似，当低内核电压需要高电流时，热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。

发表于：2021/12/28 上午11:30:04

爱芯元智亮相ICCAD 2021：详解自研芯片AI赋能ISP提升画质

随着产业智能化的深入，集成电路市场规模迎来新一轮上升趋势，其中AI芯片已成为引领产业增长的主流方向之一。12月22日-23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心开幕，爱芯元智半导体（上海）有限公司受邀参会。公司ISP负责人、系统架构师张兴出席“IP与IC设计服务”专题论坛，并发表了以AI成像为主题的演讲，详细介绍了AI赋能对图像、视频画质提升的重要作用和技术原理。

发表于：2021/12/28 上午11:26:39

HBM3内存：向更高的带宽突破

随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。 而中国的情况尤其如此：随着中国不断推进人工智能的发展，对高性能处理的需求持续增长，而传统数据中心已然成为必须解决的瓶颈。为应对这一挑战，中国公布了《新型数据中心发展三年行动计划》。与传统数据中心相比，新型数据中心具有高技术、高算力、高能效和高安全的特征。

发表于：2021/12/28 上午10:55:35

德国伍珀塔尔大学选择泰克开发6G技术

中国北京2021年12月21日 – 德国伍珀塔尔大学选择泰克仪器来帮助其开发创新且功能强大的新技术，以支持 6G 网络。该项目将开发能够为 6G 提供更高数据吞吐量的组件，同时还将减少网络延迟，从而允许自动驾驶和远程手术等应用程序使用触觉反馈。

发表于：2021/12/28 上午10:32:25

2022年全球半导体行业10大技术趋势

2020年秋开始在全球范围内爆发的芯片短缺，在2021年持续了一整年仍没有缓解态势，半导体行业在拓展产能的同时，也在积极将工艺升级提高产出率。另一方面，新冠病毒不断出现变异，疫情的延续对于整个半导体行业的影响依旧存在，远程办公、线上会议和在线教育习惯的形成，加速了多个产业的数字化转型，也从侧面促进了网络通信、AI、存储和云服务等技术更新。

发表于：2021/12/28 上午9:32:57

展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的5G

12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，共同打造人民的5G。

发表于：2021/12/28 上午9:28:00

3nm后的选择

还剩三天，被半导体产业奉为圭臬的“摩尔定律”就将迈入第57个年头，同时，它也将进入“将死”的又一年。自1965年，摩尔定律首次被提出来以后，全球芯片技术基本都是在这原理下运行，它见证了人类信息技术前进的脚步。

发表于：2021/12/28 上午9:16:43

三星投资8.5亿美元，在越南建半导体工厂

据 KBS 报道，韩国三星电子公司23 日召开董事会会议，决定投资 8.5 亿美元在越南的生产厂安装用于制造半导体芯片的倒装芯片球栅格阵列(Flip-chip Ball Grid Array)的设备。

发表于：2021/12/28 上午6:49:27

车规芯片黑马旗芯微完成新一轮融资，小米、上汽纷纷进场

专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称：旗芯微）近日宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。其中，耀途资本是公司天使轮联合领投方。

发表于：2021/12/28 上午6:44:36