深圳公司打造160核CPU

据知情人士透露，深圳一家创业公司准备推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。该芯片将采用4nm工艺，是全球首款集成了高达160个内核的CPU芯片，其算力将达到SPECint2017的600分以上，超越市场上所有同类芯片。

发表于：2021/10/27 上午6:49:13

拥抱5G与AI 赋能物联网未来

5G作为通用技术平台，将帮助千行百业产生变革， 也将移动生态扩展到了全新的领域。那么，5G和AI技术将如何与物联网结合，以及高通作为全球领先的无线科技创新者，如何提升5G在各个垂直领域的应用，赋能万物智能互联，接下来我会与各位做进一步分享。

发表于：2021/10/27 上午6:46:27

世界物联网博览会召开，高通携手产业伙伴推进5G物联网价值落地

近几年，5G成为科技领域的一大热点。作为新一代移动通信技术，5G原本就是为万物互联设计的，正在从手机加速扩展到千行百业，为各行业创新发展赋能。2021年10月22日至25日，2021年世界物联网博览会在江苏无锡举行。

发表于：2021/10/27 上午6:43:09

中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆

中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。

发表于：2021/10/27 上午6:30:00

智能手机如何差异化发展？联发科有不一样的“芯”思

当前智能手机市场逐渐饱和，手机“千机一面”，愈发难以打动消费者，差异化发展成为突围之路。近年手机厂商通过全面屏、屏下指纹、抢先搭载旗舰芯片的方式，形成了差异、打造了卖点。不过很快，手机市场上就充斥各种外观相似的全面屏，功能相近的屏下指纹解锁，以及最新旗舰级芯片。

发表于：2021/10/27 上午6:24:47

联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂

10月25日，据新浪科技消息，近日有市场消息称，联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，可能生产40nm以下制程的芯片。

发表于：2021/10/27 上午6:16:02

中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片

近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米（以土地出让合同为准）。

发表于：2021/10/27 上午6:14:00

最新调查！台湾地区6.3级地震，对半导体产业有何影响？

据中国地震台网测定，10月24日13时11分在中国台湾宜兰县（北纬24.55度，东经121.80度）发生6.3级地震，震源深度60千米。震中位于岛上，距离台北市区61公里。地震造成台湾全岛震感强烈，福建厦门、福州、泉州、莆田等地震感明显。

发表于：2021/10/27 上午6:04:01

民德电子：预计晶睿电子产能于12月达到10万片/月的满产

10月25日，民德电子在互动平台上表示，公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销售，自今年7月开始投产，得益于半导体硅片供应持续紧张和市场对晶睿电子团队技术实力的充分认可，晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证。

发表于：2021/10/27 上午6:01:52

晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备

10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。

发表于：2021/10/26 下午10:04:16