最卡我们脖子的不是芯片是工业软件：芯片、高铁、大飞机都依赖它

这一两年，国内的芯片企业像雨后春笋般地冒出来，大家都想造芯，减少对国外的依赖让国外芯片厂商再也卡不了我们脖子，避免华为事件再次发生。

发表于：2021/12/27 下午5:33:20

小米也要“13香”？小米12将装上MIUI13

众所周知，自从iphone13发布以来，“13香”这个说法就成了一个绕不过去的梗了，时至今日还有人这么说。

发表于：2021/12/27 下午5:29:48

墨奇科技携 AI+生物识别解决方案亮相 CPSE 安博会，荣获两大行业奖项

12 月 26 日，第十八届中国国际社会公共安全博览会（以下简称 CPSE 安博会）在深圳开幕。墨奇科技凭借其在人工智能基础技术领域的关键突破与创新应用，荣获两大行业奖项：公司荣获“CPSE 安博会头部企业”称号，墨奇非接触 3D 指纹采集仪摘得“金鼎奖”。同时，墨奇科技在会上集中展示了智能安防身份识别和可信生物识别两套综合解决方案，包括一系列领先技术和产品，以“AI+ 安全可信的生物识别引擎”，打造数智时代的信任交互，助推社会治理创新，赋能多元化、智能化场景应用，助力数字经济发展。

发表于：2021/12/27 下午4:41:02

长亭科技第四届Real World CTF国际网络安全大赛报名启动

长亭科技第四届Real World CTF国际网络安全大赛报名启动

发表于：2021/12/27 下午2:47:14

第四代半导体：从原理到器件

半导体材料体系的迭代更新一直紧密关联着高新技术的发展。第一代半导体材料主要为硅（Si）与锗（Ge），第二代半导体材料主要为砷化镓（GaAs）与磷化铟（InP），第三代半导体材料主要为碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）。随着前三代半导体材料及由其制备的典型器件相继得到广泛应用，微电子、通信、量子信息、人工智能、碳中和等高新技术获得了巨大的发展驱动力，并实现变革性突破；与此同时，高新技术的快速发展也对半导体器件的性能和功耗等提出了更高的要求，促进着半导体器件的迭代更新。因此，如何发展实现兼具高性能、低功耗、低成本的第四代半导体材料器件技术，已成为国际前沿技术领域的研究热点和重点。

发表于：2021/12/27 下午12:01:59

国内超低功耗MCU赛道迎“黄金时代”，中科芯蕊在行动

　近几年，随着物联网兴起，各式各样的物联网设备涌向市场。根据中国产业信息网的数据及预测，2019 年全球物联网设备数量已达到 107 亿台，预计 2025 年物联网连接数将达到 251 亿台，保持 12%以上增长。

发表于：2021/12/27 上午11:47:00

浙江移动、中国移动集团设计院联合华为完成“室内无源MIMO”创新方案验证，加速构建5G泛在千兆网络

近日，浙江移动、中国移动集团设计院联合华为在杭州成功完成“室内无源MIMO”创新5G室内覆盖解决方案验证。

发表于：2021/12/27 上午6:58:00

中科院报告：2025年末中国AI核心产业规模有望达4000亿

12月25日，中国科学院人工智能产学研创新联盟年会在北京举行。会上，中国科学院战略咨询院副院长张凤代表联盟发布年度报告《人工智能前沿研究与产业发展报告2021》。

发表于：2021/12/27 上午6:55:31

小米、OPPO被印度税务部门突击检查，中国手机为何在印度市场遭受重大打击？

据媒体报道指出中国手机在印度市场遭受重大打击，在印度市场占有优势市场份额的小米、OPPO、realme等都被印度税务部门进行大规模突击检查，如此遭遇或许在于印度计划扶持它的本土品牌。

发表于：2021/12/27 上午6:51:53

华为手机的赤壁之战：折叠屏国产产业链创新组合就绪

P50发布之后，华为的折叠屏矩阵进一步丰富，折叠屏已成为华为CBG手机条线主力部队

发表于：2021/12/27 上午6:49:26