业界动态 释放GaN全部潜力，GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度 随着苹果新一代的140W氮化镓（GaN）快充面世，GaN进一步走进了大众视线。GaN具备超过硅20倍的开关速度，3倍的禁带宽度。天然的优势可以让整体的电源设计功率密度更高，让整体电源方案体积和重量更小。但GaN作为一种新材料器件，要发挥其真正的优势，仍需要很多的新的技术积累来支撑。 发表于：2021/12/6 下午2:57:33 半导体产业链持续升温，日本半导体设备受追捧 据日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布的统计数字，今年10月日本半导体设备销售（3个月移动平均水平）达到2719.04亿日元，比去年同期增长49.1%，连续第10个月出现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅。去年前10个月的销售额达到24918.01亿日元，同比增长31.9%。 发表于：2021/12/6 下午2:36:53 高通钱堃：继续与中国合作伙伴密切合作，共享5G发展机遇 12月2日至5日，2021中国企业家博鳌论坛如约而至。其中，2021博鳌数字经济发展论坛今日在博鳌亚洲论坛国际会议中心举行。活动邀请相关领导嘉宾、工业互联网领域专家学者和企业代表，围绕数字经济话题展开主题演讲和圆桌讨论，共担数字时代责任，共促数字经济繁荣健康发展。高通公司全球高级副总裁钱堃出席了论坛活动，并发表了题为“5G赋能数字经济，开辟合作新空间”的主题演讲，分享了5G、AI、IoT等新技术的发展、融合为各行业带来的机遇以及在各垂直领域应用的实践成果；展示了高通作为全球领先的无线科技创新者，致力于支持中国的创新驱动发展战略，积极赋能传统产业转型升级，催生新产业新模式，携手中国产业伙伴合作共赢，共享5G发展机遇，实现5G新生态的愿景。 发表于：2021/12/6 下午2:26:33 融合边缘时代来临，英特尔的应对之策 我们今天已经站在一个数字技术驱动社会，整个产业进步飞快的进程中，与此同时，边缘所产生的爆发性数据也成为业界广而扎进的市场。数字技术助力的经济时代大幕已经开启。在这样的数字转变过程中，英特尔有何洞见？又是如何应对的呢？ 发表于：2021/12/6 下午2:11:47 从5G到6G，高通毫米波技术助力通信产业发展 在5G到6G的技术演进过程中，可以有两种做法，一种是从技术角度出发，把现有的技术纳入5G或者6G的发展规划中；另一种做法是从需求的角度出发，我们需要去观察在5G商用的过程中，有哪些市场需求是在5G框架下无法解决的，同时捕捉一些大的发展趋势，作为我们下一步5G或6G发展的驱动力量。作为来自工业界的分享，我想更多地交流从5G商业过程中看到的一些需求和趋势，这样从一个稍微不一样的角度来探讨：5G商用、5G产品或者是5G的标准技术遇到了哪些难题，而我们是如何解决这些难题的？ 发表于：2021/12/6 下午1:56:18 RISC-V联盟批准了15项新规范、40多个扩展 近日，全球开放硬件标准组织RISC-V International宣布 ，RISC-V 成员已经批准了 15 项新规范（代表 40 多个扩展），用于免费开放的 RISC-V 指令集架构（ISA）。最值得注意的是，RISC-V 成员批准了 Vector、Scalar Cryptography 和 Hypervisor 规范，这将有助于开发人员为人工智能 （AI） 和机器学习 （ML）、物联网 （IoT） 、联网和自动驾驶汽车、数据中心等创建 RISC-V 应用创造了新的机会。 发表于：2021/12/6 下午1:47:50 广东集成电路吹响号角 广东是我国信息产业第一大省，2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元，连续30年居全国第一，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，芯片消耗量相当惊人，集成电路进口金额占全国的40%左右，达1400亿美元。 发表于：2021/12/6 下午1:39:10 海外模拟龙头扩产，芯龙技术等本土电源芯片企业迎来大考！ 迈入21世纪后，我国颁布了一系列集成电路扶持政策，电源管理芯片属于国家重点支持和鼓励的关键产品，不少本土厂商顺势崛起，在各个细分领域大展身手。近些年，因为受到持续紧张的地缘政治局势以及不断反复疫情的影响，在加剧全球“缺芯”潮的同时，进一步加快了我国电源芯片行业的发展，越来越多的企业投身于此。 发表于：2021/12/6 下午1:24:31 苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？ 苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。 发表于：2021/12/6 下午1:17:05 先进工艺“后备军”蓄势待发 半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5～P8共4座3nm晶圆厂。 发表于：2021/12/6 上午11:08:54 <…2821282228232824282528262827282828292830…>
