苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？

　　苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。

发表于：2021/12/6 下午1:17:05

先进工艺“后备军”蓄势待发

半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5～P8共4座3nm晶圆厂。

发表于：2021/12/6 上午11:08:54

国产GPU奋起直追，芯动科技一马当先

全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断，国产高性能GPU一直未见起色。

发表于：2021/12/6 上午9:20:11

自动驾驶之眼--前视摄像头系统深度解剖Ⅰ

自动驾驶技术，作为出行安全和效率提升的有效途径，获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟，前视摄像头（front camera）也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。

发表于：2021/12/5 下午10:21:04

e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站

该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息，以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用

发表于：2021/12/5 下午10:16:08

UiPath整合一流的UI与API自动化，并在2021.10平台版本中强化企业扩展功能

UiPath对各项产品进行了100多项功能改进，在业界出色的端到端自动化平台上进一步扩展市场领先方案

发表于：2021/12/5 下午10:13:56

大华股份AI取得两项突破 关键指标达到行业领先

近日，大华股份依托自研的训练框架开发的医疗领域病理切片弱监督语义分割技术，在WSSS4LUAD比赛上取得第一；开发的实例分割技术，在MSCOCO比赛上取得第一；关键指标超越一流AI公司和顶尖学术研究机构，彰显了大华在目标分割领域深厚的技术实力和创新能力。

发表于：2021/12/5 下午10:12:04

三安：声表面波滤波器行业国内外发展现状对比

5G暨第五代移动通信技术，承接着LTE时代手机等消费类通信终端出货量大爆炸的美好成果，同时也进化出更大带宽，更低时延，更广泛连接的解决方案。随着5G技术的不断普及，Edward认为5G对射频前端链路设计的新挑战表现为更复杂，更小型，更便宜与更低功耗。

发表于：2021/12/5 下午10:10:13

TUV莱茵与国汽智联达成战略合作，打造智能网联汽车综合测试基地

2021年12月2日，德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）与国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司（以下简称“国汽智联”）在北京签署战略合作协议，双方将利用各自在智能网联汽车领域的测试能力和影响力，共同打造国内领先、国际一流的智能网联汽车综合测试基地，深度开发车路协同关键技术和相关产品的安全评价体系，以及测试场景评估方法，推动汽车智能网联标准体系的建立，为中国汽车产业高质量发展提供坚实的支撑。国汽智联执行总经理郑继虎、TUV莱茵大中华区交通服务副总裁黄余欣等双方代表出席了签约仪式。

发表于：2021/12/5 下午10:08:29

英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC™ 6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示

联网应用而设计，具有易于使用和低功耗的特点，能够为电池供电的应用提供独特的用户体验。PSoC 6系列可以使用完整的Embedded Wizard工具套件，对此我们感到非常高兴。"

发表于：2021/12/5 下午10:05:00