助力未来出行,Velodyne Lidar车载激光雷达解决方案亮相2021年广州国际车展
发表于:2021/11/21 下午10:18:30
2021 EdgeX中国挑战赛闭幕,英特尔赋能开发者,加速智能边缘场景化落地
发表于:2021/11/21 下午10:07:06
总投资300亿美元!德州仪器宣布建设4座12吋晶圆厂
11月18日消息,模拟芯片龙头德州仪器(TI)今天宣布,将于2022 年在美国德州Sherman启动新的12吋半导体晶圆制造基地兴建工程。
发表于:2021/11/20 上午7:12:47
中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产
据中星微消息,11月18日,北京讯,由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试,提前进入量产。
发表于:2021/11/20 上午7:07:21
