联发科第一，高通骁龙第二，三星Exynos第三！

随着时间的推移，在如今的手机市场中已经很难看到低端处理器了，即使有也提升了不少，甚至可以说不会出现在千元市场。

发表于：2021/11/20 上午5:27:45

英伟达离万亿美元市值又近一步

在截至今年 10 月底的三个月里，英伟达拿下约 71 亿美元收入和 27 亿美元经营利润，延续了今年以来的高增长势头。黄仁勋的公司除了扛鼎游戏和人工智能芯片外，还正进军人们谈到的几乎每一个新兴产业，自动驾驶、加密货币、AR、VR、元宇宙…

发表于：2021/11/20 上午5:24:28

苹果重夺全球市值第一，芯片获重大突破，4年内上市自动驾驶汽车

就在昨晚，苹果股价收涨2.85%，单日市值上涨近719亿美元，总市值为2.59万亿美元，从而反超微软（2.56万亿美元），重新夺回市值全球第一的宝座。

发表于：2021/11/20 上午5:18:17

传AMD将选择三星3nm工艺代工芯片

11月18日消息，据外媒报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，这次或将选择三星3nm制程代工芯片。

发表于：2021/11/19 下午11:50:15

中国大陆市场存储芯片的崛起，极大地推动了本土封测厂的繁荣

近日，Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。

发表于：2021/11/19 下午11:47:40

华为挽救5G业务「放大招」：计划授权手机设计给第三方！

为避免美国的数轮无理制裁，华为计划将手机设计授权给第三方，或可以借壳其他品牌换取5G重生。

发表于：2021/11/19 下午11:44:50

从变革到突破再到质变，“十四五”信息通信行业背后的十年“网事”

2011年5月4日，工信部发布《通信业“十二五”规划》之时，国民级APP微信刚刚面世。这一年是3G发牌后的第三年，当年底全国3G用户突破了1亿户，但3G网络利用率还不高，家庭宽带接入尚处于xDSL技术时代。

发表于：2021/11/19 下午11:42:16

模拟IC龙头宣布：新建4座12英寸晶圆厂

11月18日，模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布，将于2022年在美国德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）启动新的12英寸半导体晶圆制造基地兴建工程。

发表于：2021/11/19 下午11:39:57

电子纸终端市场增量空间巨大，多元化场景正开拓

11月18日下午，在苏州举办的“全球电子纸显示技术及应用发展高峰论坛”圆满落下帷幕，数十家电子纸行业上下游企业代表参加了会议。

发表于：2021/11/19 下午11:36:19

美国又搞事情！反对将EUV光刻机卖给无锡SK海力士

继近日美国拜登政府反对英特尔对其位于中国四川成都的硅晶圆厂进行扩产一事后，韩国存储器芯片大厂SK海力士恐怕也将面临来自美国的压力与限制。

发表于：2021/11/19 下午11:32:48