高瓴创投独家领投，智能建造方案提供商大界机器人完成B+轮融资

今日，智能建造方案提供商大界机器人宣布完成B+轮融资，高瓴创投独家领投。

发表于：2021/11/30 下午8:54:02

汽车芯片需求激增 三星公布三款新型车用芯片

本周二，三星电子针对汽车业对先进芯片的需求，公布了三款新型汽车芯片，其中一款可以搭载在LG电子开发的大众汽车信息娱乐系统上。

发表于：2021/11/30 下午8:44:42

山东第10万个5G基站开通：2025年底将达25万个

截至目前，我国已建成5G基站超过115万个，占全球70%以上，是全球规模最大、技术最先进的5G独立组网网络。5G终端用户达到4.5亿户，占全球80%以上。

发表于：2021/11/30 下午8:30:14

数字货币钱包来了：可离线无网络支付

去年，我国正式在深圳等地率先开启了数字人民币试点，可以通过手机等移动设备直接进行交易，且相比于微信、支付宝更加安全，属于法定货币的一种，其属性等同于纸质人民币。

发表于：2021/11/30 下午8:26:47

台积电建28nm晶圆厂,日本确定给予4000亿日元补贴

去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。

发表于：2021/11/30 下午8:24:50

装配国产 28nm 光刻机！富士康首座晶圆级封测厂在青岛投产

对，你没看错，就是那个给苹果代工iPhone的富士康，他们将生产出来国产光刻机，也许在大家固有的印象里富士康还是那个“代工之王”的形象。但实际上富士康早在2017年就成立了半导体子集团，悄悄发力半导体领域，前前后后分别在珠海、济南、南京多地投资搭建半导体相关项目组。

发表于：2021/11/30 下午8:21:57

我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元，制造业增幅最大

据中国半导体行业协会(CSIA)统计，中国电路" target="_blank">集成电路产业继续平稳增长。2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元;制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元;封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。

发表于：2021/11/30 下午8:11:29

苹果密谋元宇宙硬件新品,未来或取代iphone

今年以来，元宇宙概念爆火，各大巨头纷纷砸重金杀入。过去10年用iPhone改变世界的苹果，也在悄然布局AR头戴设备，未来10年有望替代iPhone。

发表于：2021/11/30 下午7:49:17

联合战术信息分发系统(JTIDS)中的同步概念

数据链Link-16用于在作战部队之间交换实时战术数据。相比于Link-11和Link-4A在系统上做了很大改进， 如无核心节点、抗干扰、通信的灵活性、传输与数据安全分离、增加 参与者数量、增加数据容量、网络导航特性和保密话音。

发表于：2021/11/30 下午7:41:52

英特尔将在欧盟建厂扩张,10年投资6000亿

Intel新任CEO基辛格在3月份推出了庞大的IDM 2.0战略，大力推动自建晶圆厂，今年已经在美国启动200亿美元的晶圆厂计划，接下来还要在欧洲再建新的晶圆厂，最新消息称12月初即将公布详细内容。

发表于：2021/11/30 下午7:38:24