• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

郑州市市场监督管理局牵手阿里巴巴集团 推动市场监管向数字化转型

为营造公平有序的网络交易环境,促进“数字经济”高质量发展,推动市场监管向数字化转型,11月8日,郑州市市场监管局与阿里巴巴集团战略合作签约仪式在市市场监管局网络交易监管分局举行。

发表于:2021/11/8 下午9:15:19

产业链人士称台积电在按计划推进3nm工艺量产

11月8日消息,据国外媒体报道,上周曾有外媒报道称,芯片代工商台积电的3nm工艺遇到挑战,量产可能推迟。

发表于:2021/11/8 下午9:12:38

打乒乓!李晓霞VS机器人​|进博的热度上海的温度

11月6日,第四届进博会现场,大满贯得主李晓霞来到欧姆龙展台与乒乓球教练机器“FORPHEUS”来了一场乒乓对决。

发表于:2021/11/8 下午9:09:02

菲森科技完成D轮融资 北京泰康投资独家投资

 智通财经APP获悉,据投资界报道,菲森科技完成D轮融资,由北京泰康投资管理有限公司(简称:北京泰康投资)旗下张家港泰康乾贞股权投资基金独家投资。本轮融资将主要用于公司数字化影像硬件产品的持续优化及软件平台的加速升级。

发表于:2021/11/8 下午9:06:15

这台“持证上岗”的机器人,是石头科技的又一次技术胜利

2021年10月底,也就是“双11”来临前,在国内的服务型机器人行业发生了一件看似不大,但却很可能影响深远的事件。这就是来自石头科技的T7S Plus自动集尘扫拖机器人,获得了“中国机器人产品CR认证证书”。

发表于:2021/11/8 下午9:02:35

两个月股价翻倍,精研科技最大的看点不是苹果

今年6月,苹果公司发布了2021年度《供应商责任进展报告》,同时披露了2020年主要供应商名单。在这份名单中,中国大陆以96家供应商占据近半席,其中从事金属注射成型(MIM)产品的精研科技作为新晋苹果供应商受到了格外关注。

发表于:2021/11/8 下午8:59:27

业内消息称iPhone 13系列零部件短缺正在逐步缓解

集微网消息,据供应链消息人士称,随着供应商增加产量,10月初出现的 iPhone 13系列IC组件短缺正在逐步缓解,组装商有望在明年2月之前加紧生产以满足终端需求。

发表于:2021/11/8 下午8:56:13

国产芯片规模量产,成功解决芯片短缺问题,确保芯片价格合理

去年四季度以来,由于全球芯片面临供应短缺问题,价格持续暴涨,但是由于中国开始规模量产NAND flash芯片,SSD硬盘却保持了价格稳定,甚至出现价格下跌。

发表于:2021/11/8 下午8:53:26

特斯拉计划在加拿大建设电池设备工厂

11月8日消息,据国外媒体报道,作为全球领先的电动汽车厂商,特斯拉从松下、宁德时代采购了大量的电池,但他们自身在电池方面也有布局,在去年就推出了全新的4680电池,能量密度和输出功率较此前的电池都有大幅提升。

发表于:2021/11/8 下午8:41:00

明年新款iMac有望搭载自研芯片?苹果芯片已有多少技术储备?

近日,有消息称,27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。

发表于:2021/11/8 下午8:39:34

  • <
  • …
  • 3052
  • 3053
  • 3054
  • 3055
  • 3056
  • 3057
  • 3058
  • 3059
  • 3060
  • 3061
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2