台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片

台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。 　　

发表于：2021/11/8 下午8:36:29

英特尔对战苹果 第12代酷睿跑分比M1 Pro高但能效比低

新浪数码讯 11月8日上午消息，英特尔上周推出了其首款第12代酷睿处理器“Alder Lake”，有外媒将其和苹果的最新芯片进行了数据对比。

发表于：2021/11/8 下午8:30:56

盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。

发表于：2021/11/8 下午8:25:04

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。

发表于：2021/11/8 下午8:07:12

聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开

据黄石发布消息，11月5日，2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动（黄石分会场）暨人本高端装备轴承生产项目开工仪式举行

发表于：2021/11/8 下午8:04:27

笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段

露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

发表于：2021/11/8 下午8:02:03

无锡首支集成电路设计产业投资基金发布

据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。

发表于：2021/11/8 下午7:59:54

台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据

据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

发表于：2021/11/8 下午7:56:08

台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片

据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。

发表于：2021/11/8 下午7:53:57

SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。

发表于：2021/11/8 下午7:52:07