• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

美国还不发520亿补贴?台积电等3大巨头威胁:将取消赴美建厂计划

近年来,在美国的敦促下,全球三大芯片制造巨头均发布了在美建造工厂计划。其中,台积电宣布斥资120亿美元赴美建厂;三星公布了170亿美元在美建厂计划;英特尔则计划耗资200亿美元在美国新建2座芯片工厂。不过,美国想建立芯片生产链的雄心壮志或遭滑铁卢。

发表于:2021/11/1 下午12:36:15

骁龙898进一步被曝光:与天玑2000同款的三丛集

 按照往年惯例,在发布了骁龙888Plus以后,也意味着高通的下一代旗舰处理器最快将在今年年底亮相,而随着时间的临近,除了我们所知道的高通下一代旗舰处理器命名或为骁龙898以外,关于这颗处理器CPU架构方面的信息也在近日被进一步披露。

发表于:2021/11/1 下午12:32:16

引领未来无限可能,罗克韦尔自动化进博会首秀蓄势待发!

一场360度智能智造盛宴,罗克韦尔自动化携多款创新解决方案重磅亮相。

发表于:2021/11/1 下午12:29:50

格力在美被罚9100万美元,正式回应来了!

10月29日,美国司法部在官方网站发布了一则公告,让格力电器成为舆论关注焦点。

发表于:2021/11/1 下午12:27:09

鸿蒙生态,诗意地栖居:“生态”的新语境与新定义

上个世纪,最伟大的企业不是做产品的公司,而是拥有了标准和专利话语权的公司。进入二十一世纪,这个时代最伟大的企业是生态型企业——余承东于华为开发者大会2021(Together)上,提纲挈领地讲出了第一句话。

发表于:2021/11/1 下午12:24:20

格芯:2023年芯片产能被包圆,未来10年仍将供不应求

由于芯片短缺问题,一直以来全球各地的汽车公司都在努力获得足够的芯片来制造产品,现在问题正在蔓延到电子制造商及其供应商。例如,苹果公司表示,由于芯片短缺,它将在这个假日季错失超过 60 亿美元的销售额。英特尔同样将其较低的 CPU 销量归咎于电源和网络芯片的短缺。

发表于:2021/11/1 下午12:22:54

信维通信:三季度净利润减少26.8%

近日,深圳市信维通信股份有限公司(以下简称“公司”)发布投资者关系活动记录表显示,2021年前三季度,公司实现营业收入537,031.13万元,比去年同期增长23.74%;第三季度实现营业收入231,489.07万元,较去年同期增长29.84%;第三季度净利润3.05亿元,同比减少26.8%。

发表于:2021/11/1 下午12:20:44

国星光电三季报:净利润1.8亿,同比增长129.6%

近日,佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”)发布了2021年第三季度报告,公司2021年前三季度实现营业总收入28.5亿,同比增长24.2%;实现归母净利润1.8亿,同比增长129.6%;每股收益为0.29元。

发表于:2021/11/1 下午12:18:26

专家面对面给企业“支招”!苏州工业园区苏相合作区项目化推动5G+工业互联网诊断服务

传统制造企业数字化转型如何走出“最优路径”?10月28日,苏州工业园区苏相合作区举办5G+工业互联网诊断说明会,邀请相关专家面对面举案说理,拉直首批10家企业负责人心中问号,打通辖区企业智改数转“最先一米”。

发表于:2021/11/1 上午6:54:57

5G通信+智能保障 这场冬奥测试很“精确”

今年10月至12月,“相约北京”系列国际赛事测试赛在北京、延庆和张家口三赛区的8个竞赛场馆举行,这也是北京冬奥会前的一次全要素演练。目前,5G信号通信等多种技术已应用到赛事保障中。

发表于:2021/11/1 上午6:51:59

  • <
  • …
  • 3134
  • 3135
  • 3136
  • 3137
  • 3138
  • 3139
  • 3140
  • 3141
  • 3142
  • 3143
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2