• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

天准科技拟参设半导体公司 丰富上下游产业链布局

10月29日,苏州天准科技股份有限公司(以下简称“天准科技”)发布公告称,公司拟与徐一华先生、蔡雄飞先生、杨聪先生、温延培先生共同出资人民币1亿元设立苏州矽行半导体技术有限公司(暂定名,具体名称以公司登记机关最终核准为准,以下简称“矽行半导体”)。

发表于:2021/10/31 下午10:37:34

巨头领跑,HBM进入第四代!

人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起,催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory)并推动着其向前走更新迭代。如今,HBM来到第四代,尽管固态存储协会(JEDEC)尚未发布推出HBM3的相关规范,产业链各厂商已早早布局。

发表于:2021/10/31 下午10:34:58

总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目

10月28日,纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布关于控股子公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书的公告。

发表于:2021/10/31 下午10:32:27

4.93亿美元,SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

10月29日,SK海力士宣布将以5,760亿韩元(4.93亿美元)收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。

发表于:2021/10/31 下午10:30:47

创新芯片设计公司镕铭微电子完成数亿人民币A+轮融资,云晖资本独家领投

近日,镕铭微电子(济南)有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。该轮融资由云晖资本独家领投,广发信德、广发乾和等跟投,老股东和利资本持续追加。据悉,该轮融资资金主要用于新一代产品研发,加速商业化拓展与团队扩充。

发表于:2021/10/31 下午10:29:04

英特尔亮剑,加速创新拥抱开发者

“英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日,英特尔On技术创新峰会上,新任英特尔中国区董事长王锐如是说。事实也确实如此,在过去半年多时间里,英特尔在新任CEO 帕特·基辛格的带领下正在快步向前。

发表于:2021/10/31 下午10:26:34

兰微:2021年第三季度净利润约2.97亿元,同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报,前三季度公司实现营业收入52.22亿元,同比增长76.18%;归属于上市公司股东的净利润7.28亿元,同比增长1543.39%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.87亿元,同比增长14883.51%。

发表于:2021/10/31 下午10:05:56

佰维存储入选“2021信创产业独角兽100强”

近日,由中科院旗下权威媒体《互联网周刊》联合eNet研究院、德本咨询、投研电讯调研评选的“2021信创产业独角兽100强”揭晓,榜单囊括了在信创相关细分领域创新性强、市场潜力大的软硬件产品和解决方案供应商。作为国内领先的自主品牌半导体存储器厂商之一,佰维存储凭借半导体存储器产品、技术和服务等优势,以及在信创存储领域的强势市场地位,实力入选榜单。

发表于:2021/10/31 下午9:59:26

澜起科技宣布:DDR5实现量产!

10月29日消息,澜起科技官方宣布,其DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片已成功实现量产。该系列芯片是DDR5内存模组的重要组件,包括寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)、串行检测集线器 (SPD Hub)、温度传感器 (TS) 和电源管理芯片 (PMIC),可为DDR5 RDIMM、LRDIMM、UDIMM、SODIMM等内存模组提供整体解决方案。

发表于:2021/10/31 下午9:54:00

MacBook Pro上刘海屏没用?究竟出于什么考量?

去年M1芯片的发布,让全世界看到了苹果自研芯片的能力与决心。今年不负众望,苹果又发布了两款把牙膏挤爆的芯片M1 Pro和M1 Max,并将其搭载到了被称为生产力神器的MacBook Pro,它也理所应当地成为了苹果史上性能最强大的笔记本。

发表于:2021/10/31 下午9:50:07

  • <
  • …
  • 3137
  • 3138
  • 3139
  • 3140
  • 3141
  • 3142
  • 3143
  • 3144
  • 3145
  • 3146
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2