业界动态 中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约，南京江宁筑造“芯”高地 5月25日，中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行，会上，10个产业新项目现场签约，为江宁开发区集成电路产业发展注入了新动力。 发表于：2021/5/28 上午6:03:00 小米财报电话会议实录：一直到2022年，芯片供应都不会出问题 小米集团周三发布了该公司截至2021年3月31日的第一季度财务报表。财报显示，小米第一季度总营收为768.82亿元人民币，同比增长54.7%；归属小米的净利润为60.69亿人民币，同比增长163.8%。 发表于：2021/5/28 上午5:58:48 电动汽车跨越百年的技术创新，赋能交通出行新方式 ——IET发布“150年来最具价值15项发明” 绿色出行的新能源汽车无疑已是未来汽车的发展大势，传统汽车品牌和新兴企业纷纷加大对此的研发投入、完善产业布局。而过去几年间，受益于政策支持，中国的新能源电动汽车也呈现着逆势爆发式增长。数据显示，中国电动汽车销量从2016年的51.6万辆增长到2020年的136.60万辆，已成为全球最大的电动汽车市场。 发表于：2021/5/28 上午5:44:00 魔高一尺，道高一丈：上交所VPN攻防札记 虚拟专用网络(以下简称“VPN”)系统、互联网业务系统、外网邮件系统、外网电脑系统一直是网络安全外部边界防御的重点。特别是VPN系统，由于其可直接穿透企业的内外网边界，更是防守的重中之重。上海证券交易所（以下简称“上交所”）在“网络安全攻防演习2020”行动中，结合内部演练经验教训和安全专家评估建议，对VPN系统进行了全面梳理和加固。演习攻防阶段，上交所VPN系统在抵御外部攻击的同时，也保障了相关业务的正常运作。 发表于：2021/5/27 下午11:51:03 比亚迪半导体西安研发中心将启用，同期将发布IGBT6.0芯片 5月16日，从比亚迪半导体处获悉，比亚迪半导体西安研发中心即将启用，与此同时，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于西安研发中心全新发布。 发表于：2021/5/27 下午11:46:41 全面性系统级封装SiP 推动新系统集成 日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fan Out)如何以更高密度、更小尺寸和更短周期设计流程来实现在AIoT、5G、汽车电子、边缘运算和大数据的应用。 发表于：2021/5/27 下午11:38:13 5G mmWave天线封装AiP的应用趋势 ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。 发表于：2021/5/27 下午11:30:42 系统级封装SiP整合设计的优势与挑战 应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响。 发表于：2021/5/27 下午11:21:07 卫宁健康孙嘉明：与信服云携手共建生态融合的数字医疗新空间 今年3月，信服云正式公布了生态伙伴计划，将在3年内投入5亿资金，携手云计算产业多方生态伙伴，共同构建开放共赢、联合创新的应用生态圈、基础软件生态圈和硬件平台生态圈，助力云计算产业进一步融合发展。随着计划的不断推进，《信服云生态 与你同行》栏目将陆续邀请信服云生态伙伴分享他们对技术、生态、行业的观点，讲述产业聚变背后的故事。 发表于：2021/5/27 下午11:14:05 Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达客户端芯片 全新的产品系列利用Wi-Fi 6 / 6E、BT / BLE 5.2和Celeno创新型Wi-Fi多普勒雷达技术，为物联网终端、多媒体设备和商业应用提供连接和传感解决方案 发表于：2021/5/27 下午11:04:00 <…3194319531963197319831993200320132023203…>
