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泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统,加速半导体芯片生产

中国北京2021年9月29日 – 全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件,在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。

发表于:2021/9/29 下午1:42:00

MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b

中国 北京,2021 年 9 月 28 日 -- MathWorks 于今日发布 MATLAB® 和 Simulink® 产品系列版本 2021b。版本 2021b (R2021b) 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新,还包含 2 款新产品和 5 项重要更新。MATLAB 现支持用户进行代码重构和列编辑,还可直接在 MATLAB 中运行 Python 命令和脚本。Simulink 现支持用户在 Simulink 编辑器中针对不同场景运行多个仿真,以及在 Simulink 工具条中创建自定义选项卡。

发表于:2021/9/29 下午1:38:13

Arm DevSummit 2021报名开启,相聚云端共话前沿技术

  (2021年9月28日)一年一度的Arm DevSummit技术大会即将于10月19日至21日以线上形式举办。届时,来自全球各地的软硬件工程师、开发者及科技爱好者将相聚云端,畅聊行业尖端技术,共话计算世界未来。在这场为期三天的技术盛会上,与会者不仅可通过140多场内容详实、涵盖领域全面的主题演讲、技术议程及合作伙伴会议等洞察前沿趋势,获取更深入的专业信息和技术资源,还可与业界同行分享经验、碰撞灵感,进一步提升自身的专业素养,携手拓展产业网络,共同建构未来计算技术。

发表于:2021/9/29 下午1:32:00

东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始

 中国上海,2021年9月28日--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始供应“TB9083FTG”的测试样品,这是一种面向汽车应用的预驱IC(其中包括电动转向助力系统和电气制动器使用的无刷电机)。

发表于:2021/9/29 下午1:27:00

瑞萨电子面向汽车电子应用推出高精度、高性价比压力传感解决方案

2021 年 9 月 28 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC。全新RAA2S245x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC(暖通空调)系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。RAA2S425x产品家族具备高集成度和先进的数模功能,可显著缩短设计周期并降低客户的系统BOM及生产成本。

发表于:2021/9/29 下午1:22:00

安谋科技再获世界互联网大会领先科技成果奖

  2021年9月26日--以“迈向数字文明新时代--携手构建网络空间命运共同体”为主题的2021年世界互联网大会在浙江乌镇开幕。作为大会重磅环节之一,被誉为“全球科技成果发展风向标”的年度领先科技成果奖也于大会首日揭晓。安谋科技(中国)有限公司(“安谋科技”)凭借在智能计算芯片行业的创新,与合作伙伴推出全球首个开源神经网络处理器指令集架构(NPU ISA),再次摘得“世界互联网领先科技成果”奖。

发表于:2021/9/29 上午11:02:58

疯狂的半导体,它将第一个倒下?

TSMC计划自2021年起三年内投资1,000 亿美元(约人民币6,500亿元);三星电子计划在2030年之前投资约16.5兆日元(约人民币9,735亿元),且仅用于Foundry领域,此外刚刚获释的李在镕副会长还声称要投资约240兆韩元(约人民币13,570亿元,但是并未披露用于半导体方向的投资额)。美国英特尔计划投资240 亿美元(约人民币1,560亿元),此外还计划未来十年内在欧洲投资约10兆日元(约人民币5,900亿元)。

发表于:2021/9/29 上午10:05:54

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。

发表于:2021/9/29 上午9:47:00

国产滤波器何去何从

最近滤波器很火,应各方要求,写一篇滤波器的文章,作为一个不是做滤波器的人来写滤波器,诚惶诚恐。

发表于:2021/9/29 上午9:45:52

通富微电:定增55亿,投入五大封测项目

近日,国内封测领先企业通富微电发表公告,计划以非公开发行拟募集资金总额不超过550,000.00万元(含550,000.00万元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目

发表于:2021/9/29 上午9:44:38

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