从汽车芯片缺货想到的

　　近来，关于汽车芯片的讨论热度居高不下，一方是不断调高价格的芯片制造商，而另一方则是纷纷宣布减产的汽车厂商。而夹杂其中的代工厂，更是高呼产能爆满。

发表于：2021/1/29 上午9:21:53

艾迈斯半导体推出新系列高速工业图像传感器，帮助客户大幅提升生产效率和质量

中国，2021年1月28日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出新系列图像传感器---CSG系列，使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。新型的CSG14K和CSG8K传感器分别支持标准1”或1/1.1”光学靶面尺寸，使使用高速检测设备的工厂操作员能在提高质量，拥有更好的失效检测的前提下提高产能

发表于：2021/1/28 下午8:07:00

泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造

上海 ——今日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。

发表于：2021/1/28 下午8:04:00

贸泽电子开售带触摸感应接口的Renesas RA2L1 MCU产品群

2021年1月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA2L1 MCU产品群。这些MCU具有64 μA/MHz工作电流、250 nA超低软件待机电流，以及创新型触摸感应接口，是各种互联家居、物联网 (IoT) 和其他自动化应用的理想之选。

发表于：2021/1/28 下午8:02:00

2020年随着中国厂商发力，真无线立体声（TWS）耳机销量飙升90%

Strategy Analytics新兴终端技术（EDT）团队最新发布的研究报告预测， 2020年全球蓝牙耳机的总销量将超过3亿部。其中，真无线立体声（TWS）蓝牙耳机的销量增长了近90% 。报告提供了到2025年全球TWS蓝牙耳机、蓝牙耳机销量和收入的预测，报告还详细列出了2020年领先的TWS耳机厂商全球市场份额。

发表于：2021/1/28 下午8:00:22

瑞萨电子推出IPS2550传感器 将电感式位置感测产品阵容扩展至汽车电机换向应用

2021 年 1 月 28 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出IPS2550无磁铁电感式位置传感器。IPS2550提升了性能、易于定制的特性，可完全免疫杂散磁场干扰，实现了更小的重量和尺寸，是乘用车、重型商用车、越野车以及摩托车中高速电机换向绝对位置传感器的理想选择。凭借其优化的物料清单，该新型传感器能够使客户经济高效地为其应用量身定制传感器设计，并最大限度提升传感器精度。

发表于：2021/1/28 下午7:57:00

Qorvo® 同时荣获中兴通讯颁发的全球供应商奖之两项殊荣

中国 北京，2021年1月28日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，荣获中兴通讯公司颁发的两项 2020 年杰出客户支持奖---最佳综合绩效奖和杰出客户管理奖。中兴通讯将最佳综合绩效奖和杰出客户管理奖这两项殊荣同时授予Qorvo，以表彰 Qorvo 在 2020 年为中兴通讯的 5G 基站和网络部署提供的优秀 5G 产品和卓越的客户支持。

发表于：2021/1/28 下午7:56:09

Silicon Labs采用SmartClock新技术扩展汽车时钟产品组合

中国北京 – 2021年1月28日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClockTM新技术，为业界广泛应用的基于硅的汽车时钟解决方案组合扩展了更多的功能。全新的SmartClockTM技术可主动监测参考时钟以检测潜在故障，并提供内置的时钟冗余功能。

发表于：2021/1/28 下午7:52:00

瑞萨电子推出RA产品家族全新入门级RA2E1 MCU产品群 以满足成本敏感与空间受限型应用需求

2021 年 1 月 27 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

发表于：2021/1/28 下午7:34:00

Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1月27日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 C。

发表于：2021/1/28 下午7:31:00