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晶合集成启动赴港IPO

2025年8月1日晚间,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)发布公告称,为深化公司国际化战略布局,加快海外业务发展,进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象,同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道,公司正在筹划发行境外上市股份(H 股)并在香港联合交易所有限公司上市(以下简称“本次 H 股上市”)。

发表于:2025/8/4 上午9:33:17

SK海力士全球最大存储芯片厂商地位更加稳固

8月1日消息,随着存储芯片大厂SK海力士和三星电子相继公布了截至2025年6月30日为止的第二季财报,对比之下,SK海力士不出意外地再度超越三星电子,成为全球最大存储芯片厂商。

发表于:2025/8/4 上午9:33:00

硅基智能“全员裁员” 反转!

近日,国内人工智能技术公司硅基智能创始人司马华鹏工作群宣布“全员裁员”一事,引发业界关注。网传截图中,司马华鹏在群内@所有人并表示:“各位,昨天我去看研发,只有徐超一个人在加班,公司今天已经做好了全员裁员的计划,算法给港科大和清华做,工程化留几个骨干,其他的都自寻出路,硅基养不起这样的团队,请大家见谅。”

发表于:2025/8/4 上午9:15:00

网信办:2024年我国在光量子和超导量子领域取得新进展

8月1日消息,7月30日,国家互联网信息办公室发布《国家信息化发展报告(2024年)》。

发表于:2025/8/4 上午9:06:21

中兴通讯大规模阵列技术助力6G标准制定

2025年6月,3GPP RAN工作组正式启动6G标准制定工作,全球产业界达成共识:大规模阵列技术将成为6G网络架构的核心方向。中兴通讯凭借在该领域的优势积累,不仅成为Pre5G时期的“技术先行者”,在5G时代实现了“拓空间”的代际跨越和规模建设,更以全链条技术布局引领6G演进路径,为全球通信产业未来发展提供关键支撑。

发表于:2025/8/4 上午8:59:52

中国移动联合全球领先运营商发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》

近日,在西班牙马德里举行的IETF 123次会议期间,中国移动携手加拿大贝尔、瑞士电信、德国电信、南非MTN、阿里巴巴、西班牙电信等全球领先运营商及科技企业,联合发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》(Compressed SRv6 Deployment and Operations White Paper)。该白皮书倡议将中国移动牵头制定的IETF RFC9800标准作为全球SRv6部署的优选方案,并系统梳理了压缩SRv6规模部署策略与运维优化方案,为全球运营商构建高效、智能的新一代IP网络提供了重要技术指引。

发表于:2025/8/4 上午8:55:09

英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2

2025年8月1日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了采用顶部散热(TSC)Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度

发表于:2025/8/1 下午1:59:16

消息称爱立信考虑入股英特尔NEX部门

8 月 1 日消息,英特尔在上周公布 2025Q2 财报后的一份致客户备忘录中表示,该企业计划将 NEX(注:网络与边缘)事业部拆分为一个独立实体,专注提供关键通信、企业网络和以太网连接基础设施芯片解决方案。

发表于:2025/8/1 上午9:55:12

苹果Q3营收创近四年新高 大中华区恢复增长

当地时间7月31日美股盘后,苹果公司公布了截至6月28日的2025财年第三财季财报,整体表现远超市场预期,实现自2021年12月以来最强劲的季度营收增长。 具体来说,苹果第三财季总营收达到 940.4亿美元,同比增长 10%,远高于市场预期的 895.3亿美元,也创下近年来历史最高水平;净利润为 244.3亿美元,每股收益为 1.57美元,同样高于预期的 1.43美元。

发表于:2025/8/1 上午9:26:01

AMD称在几乎所有CPU应用领域中做到全球最快

7 月 31 日消息,科技媒体 techpowerup 今天(7 月 31 日)发布博文,报道称在几乎所有 CPU 形态中,AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超级计算机排行榜中,得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的强大组合,一举斩获金牌和银牌。

发表于:2025/8/1 上午9:11:11

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