• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

智能与电动势不可挡 中国汽车大有作为

一束光芒从这个缝隙中照射出来,以前所未有的亮度提醒全世界,中国在智能电动汽车时代,可以大有作为。

发表于:2021/1/5 上午6:42:41

家电企业奋力破局 健康概念产品迎机遇

 1月4日,2021年第一个交易日,美的集团(000333.SZ)盘中一度摸到101.95元/股的历史新高,总市值突破7000亿元,位列A股总市值第12位,成为A股最贵的一只家电概念股,相较家电板块总市值第二的格力电器(000651.SZ)足足高出3000亿元市值。

发表于:2021/1/5 上午6:37:59

2021科技看点:芯片、云计算还将有“惊喜”

科技行业经历了2020热闹的一年,哪些领域在2021年将继续升温?

发表于:2021/1/5 上午6:35:36

三大运营商ADR将摘牌投资者可选择转换为港股

纽交所将对三家中国电信运营商实施摘牌一事仍在发酵,2021新年后的首个交易日,中国移动(00941.HK)收盘跌0.79%,盘中跌幅一度达到4.52%;中国联通(00762.HK)盘中一度跌3.82%,尾盘翻红收涨0.45%;中国电信(00728.HK)收盘跌2.79%。

发表于:2021/1/5 上午6:32:57

立昂微:加码微波射频芯片,拟斥5亿设立海宁子公司

立昂微近日公告,根据公司整体经营发展战略规划,公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在浙江省海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》,投资项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。

发表于:2021/1/5 上午6:27:37

特斯拉基本完成2020年50万辆交付目标

1月2日晚,特斯拉宣布2020年共生产和交付近50万辆电动车,基本达成计划的交付目标。此外,Model Y的量产已于上海超级工厂启动,预计短期即可交付。

发表于:2021/1/5 上午6:24:59

蓝思科技完成收购可成旗下泰州两公司100%股权

12月31日晚间,蓝思科技发布关于收购可胜科技(泰州)有限公司和可利科技(泰州)有限公司各100%股权的进展公告。公告显示,公司已与卖方完成了本次交易的交割及全部款项支付,并完成了相关行政备案及工商变更工作,将于2020年12月31日起将目标公司纳入合并财务报表范围。

发表于:2021/1/5 上午6:18:33

晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO,已开启上市辅导

近日,安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表(截至2020年12月31日),多家半导体企业拟IPO上市。

发表于:2021/1/5 上午6:16:25

20亿元,闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工

据财联社报道,今日(2021年1月4日),2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式,总投资超300亿元。

发表于:2021/1/5 上午6:14:37

中芯国际最新董事名单公布

2020年12月,蒋尚义回归中芯国际,而梁孟松因未被提前告知而请辞的消息震惊了半导体业,随后,中芯国际发布公告称,“正积极与梁孟松核实其真实辞任意愿。”而梁孟松最后的去留问题也受到业内的高度关注。

发表于:2021/1/5 上午6:12:14

  • <
  • …
  • 3540
  • 3541
  • 3542
  • 3543
  • 3544
  • 3545
  • 3546
  • 3547
  • 3548
  • 3549
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2