• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

机器人进入高端发展时期,手机将被小型机器人取代

“机器人是制造业的皇冠,它的应用、制造是衡量一个国家高端制造的重要标志。”2020年12月11日,在由中国自动化学会、深圳市科学技术协会联合主办的2020国家机器人发展论坛上,中国工程院院士、湖南大学电气与信息工程学院院长王耀南认为,“发展机器人技术和产业已经成为我国重大战略的需求。”

发表于:2021/1/6 上午6:12:07

基本半导体完成B轮融资,将加强碳化硅器件研发

2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。

发表于:2021/1/6 上午6:09:45

高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端

2021年1月4日,高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台。骁龙480将进一步推动5G的普及,让用户享受到真正面向全球市场的5G连接和超越该层级的产品性能,从而带来用户需要的生产力和娱乐体验。

发表于:2021/1/6 上午6:07:25

合肥强友科技IC托盘生产制造项目奠基仪式成功举行

12月31日上午,合肥强友科技有限公司IC托盘生产制造项目奠基仪式在合肥经开区举行,经开区工委委员、管委会副主任王亚斌,强友科技董事长陈建鸿,经开区相关部门负责人出席奠基仪式。

发表于:2021/1/6 上午5:59:33

华为3nm工艺芯片曝光,谁能代工是关键

元旦节假日期间,国外知名博主在推特上透露了华为最新研发芯片的进展。这名叫Teme(特米)的博主表示,华为下一代旗舰芯片“麒麟9010”将采用3nm工艺打造。

发表于:2021/1/5 下午9:47:13

先锁住货源,OPPO入股微容电子

1月4日,企查查消息显示,广东微容电子科技有限公司(下称“微容电子”)于2020年12月30日发生工商变更,新增股东OPPO广东移动通信有限公司,注册资本由1亿元人民币增加至1.11亿元人民币。

发表于:2021/1/5 下午9:41:42

华为手机跌落,禁令+出售荣耀因素下,全球销量排名料降至第七

这个结果,在禁令被不断加强,以及它被取消的前景越来越渺茫的背景下,似乎已经注定了。

发表于:2021/1/5 下午9:38:37

剧情突变!纽交所撤销摘牌3家中企,华春莹回应

1月5日最新消息,就在1月4日当天,原本被公告将被纽约证券交易所(NYSE,中文简称纽交所)摘牌的中国三大电信运营商——中国移动、中国联通以及中国电信,又被保住了!纽约证交所当天声称,将不再计划让三家公司摘牌退市了。这背后发生了什么?

发表于:2021/1/5 下午9:35:42

数篷科技完成B轮2800万美元融资

近日,数篷科技宣布完成2800万美元B轮融资。本轮融资由高瓴创投领投、金沙江创投跟投,经纬中国和时代资本等老股东继续加持,指数资本担任独家财务顾问。此轮融资资金将主要用于加大研发投入、人才引进和市场拓展,以完善产品矩阵、加速商业化进程。

发表于:2021/1/5 下午5:17:48

华为无人机专利首度曝光!

  1月5日消息,据企查查APP显示,近日,华为技术有限公司被公开授权了申请的无人机相关专利,专利名为“无人机控制系统和方法”,专利公开号为CN110737212B。

发表于:2021/1/5 下午5:11:04

  • <
  • …
  • 3536
  • 3537
  • 3538
  • 3539
  • 3540
  • 3541
  • 3542
  • 3543
  • 3544
  • 3545
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2