• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

营收与市值难以匹配,柔宇是独角兽还是PPT公司

2020年的最后一天,柔宇科技的科创板IPO获得受理,计划募资144.34亿元。其中,4.6亿元用于柔性前沿技术研发项目,49.39亿元用于柔性显示基地升级扩增建设项目;11.24亿元用于柔性技术的企业解决方案开发项目、7.1亿元用于新一代柔性智能终端开发项目,72亿元用于补充流动资金。

发表于:2021/1/6 下午10:21:30

华为助攻!联发科超越高通登顶世界第一

说起联发科(MediaTek)或者MTK 这个名字,很多人的印象还停留在“堆核狂魔”、“一核有难,十核围观”。

发表于:2021/1/6 下午10:14:54

困于3nm工艺,三星弯道超车路途受阻

这些年来,台积电和三星这两位老对手一直在芯片工艺制程方面你追我赶,都想抢占3nm芯片的市场高地。

发表于:2021/1/6 下午10:12:20

台积电将在日本设立先进封测厂,5nm产能或提升到10万片每月

1月5日消息,Teledyne Technologies Incorporated和FLIR Systems, Inc联合宣布已达成最终协议,Teledyne将以约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR。

发表于:2021/1/6 下午10:09:34

柔性屏,柔宇从0到1的艰辛之路

一种全新的技术得到应用是需要时间和机遇的,只有长期主义者才能有机会获得真正的成功。

发表于:2021/1/6 下午10:04:21

EDA从自动化向智能化:验证是关键赛道

EDA企业应打造面向未来应用需求、计算机架构、系统芯片的要求的EDA 2.0技术理念。除了技术之外,还包含开发模式的创新、商业模式的创新,使用模式的创新、生态链的创新。此外,EDA 2.0的定义和使命,是让EDA从自动化向智能化发展,从而降低EDA使用门槛和系统级芯片的设计门槛,并缩短设计周期一半以上,让芯片设计更简单、更普惠。

发表于:2021/1/6 下午10:00:37

特朗普签令禁止与8款中国应用交易:支付宝、微信、qq等在列

据路透社报道,美国总统特朗普当地时间5日签署行政命令,禁止与包括支付宝在内的8款中国应用软件进行交易。

发表于:2021/1/6 下午9:57:00

中芯国际宣布Q4财报发布日期

1月5日晚,中芯国际宣布,公司将于2021年2月4日交易时段后披露公司2020年第四季度业绩。

发表于:2021/1/6 下午9:54:00

三星目标:未来10年“称霸”晶圆代工市场

三星会长李健熙2020年10月份病逝,宣告了三星第二代掌门人时代的结束。但三星的走向,并未因李健熙病逝而有更大的改变。

发表于:2021/1/6 下午9:51:31

台积电在3nm制程工艺研发遇到瓶颈,3nm量产要“迟到”

在突破先进制程的道路上,身为芯片代工龙头的台积电从来不会吝惜在资金上的投入。

发表于:2021/1/6 下午9:47:21

  • <
  • …
  • 3531
  • 3532
  • 3533
  • 3534
  • 3535
  • 3536
  • 3537
  • 3538
  • 3539
  • 3540
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2