新昇半导体二期开工，建设30万片集成电路300mm高端硅片产线

　　1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工

发表于：2021/1/5 下午3:35:05

80亿美元，半导体行业又一起并购案诞生

　　1月4日，Teledyne和FLIR联合宣布，双方已经达成了一项最终协议，Teledyne将以价值约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR。

发表于：2021/1/5 下午3:31:32

史诗级并购的背后，半导体产业在经历什么？

回顾2020年，整个半导体产业可谓波澜壮阔、跌宕起伏——年初，开局一场疫情席卷全球，在短暂受挫后全球半导体产业呈现逆势上扬，随之而来的是晶圆代工、封测产能严重吃紧，整个产业链陷入“缺货”恐慌......

发表于：2021/1/5 下午3:05:27

爱立信CEO声援华为，不惜“施压”瑞典政府解除5G禁令

据瑞典国内最大报纸《每日新闻报》（Dagens Nyheter）报道，爱立信CEO鲍毅康（Brje Ekholm）多次发短信给该国外贸大臣安娜·哈尔伯格（Anna Hallberg），呼吁取消对中国华为公司的5G禁令，并称该禁令“威胁到瑞典与他国的关系”，“瑞典对爱立信来说是一个非常糟糕的国家”。爱立信甚至曾想帮华为就瑞典5G禁令找律师……

发表于：2021/1/5 下午2:55:10

传华为麒麟9010研发中，用台积电都未量产的3nm靠谱吗？

有消息称，麒麟9000的最终交货量为880万颗左右，这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示，由于美国第二轮制裁，今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片，不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日国外知名Twitter博主爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。

发表于：2021/1/5 下午2:04:42

AMD 提交全新GPU设计专利，将采用小芯片模组设计架构

在成功地在CPU方面证明小晶片模组设计（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待这种设计在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美国专利及商标局(USPTO) 送交了一项新专利。而根据该新专利的内容显示，AMD 将会制作以MCM 设计为基础的全新架构GPU，而这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD 合力投资晶圆代工龙头台积电研发MCM 技术的传闻，也象征MCM 显卡未来可能真的将问世。

发表于：2021/1/5 下午1:59:06

浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理

现在的CPU或SoC基本都是在单芯片中集成多个CPU核心，形成通常所说的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。为什么要采用这种方式？多个CPU 核心在一起是如何工作的？CPU核心越多就一定越好吗？带着这些问题，笔者查阅了一些资料，学习了相关概念和要点并编辑成此文，试以通俗的语言来回答这些专业问题。文章一方面可作为自己的一个学习记录，另一方面也希望对读者有参考作用，不准确的地方欢迎讨论和指正。

发表于：2021/1/5 下午1:51:17

SerDes的新架构

串行器/解串器(SerDes)电路多年来一直在帮助芯片间进行告诉数据通信，但新的工艺技术正迫使它以意想不到的方式进行调整和改变。

发表于：2021/1/5 下午1:47:16

芯片供应全线告急，产能为何如此紧俏？

　从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？

发表于：2021/1/5 下午1:32:38

下一代处理器之争

到目前为止，谁会为您的下一款智能手机或PC提供动力呢？这个问题的答案似乎显而易见：智能手机= Arm和iOS或Android。台式机/笔记本电脑=英特尔/ AMD和Windows 10或MacOS。对于我们未提及的任何晦涩的处理器或操作系统，我们深表歉意。

发表于：2021/1/5 下午1:19:03