• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

罗德与施瓦茨向泰国AEROTHAI公司提供基于IP的ATC通信产品

罗德与施瓦茨公司赢得了泰国航空无线电通信公司(AEROTHAI)的服务合同,为其提供CERTIUM产品序列中支持VoIP的ATC通信和远程监控方案(RCMS)。

发表于:2020/12/30 上午10:01:14

全国工业和信息化工作会议在京召开

2020年12月28-29日,全国工业和信息化工作会议在京召开。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神,认真落实习近平总书记重要指示批示精神和中央经济工作会议部署,总结2020年工业和信息化工作,分析形势,部署2021年重点工作。工业和信息化部党组书记、部长肖亚庆作工作报告。

发表于:2020/12/30 上午9:53:57

“奇”迹2020 | 奇安信的“安全印记”

如果用一个关键词来归纳2020年的话,“新冠肺炎”可能位列榜首; 《咬文嚼字》将“人民至上,生命至上”排在第一;韦氏词典是“大流行”;《剑桥词典》和《柯林斯词典》则分别选了“隔离”和“封锁”…… 热词映射出充满挑战的2020年。

发表于:2020/12/30 上午9:36:44

台积电3nm工厂年耗电量将达70亿度 “缺电”或成最大威胁

日前有媒体报道称,台积电已经成功开发了2nm工艺,而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区,且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程,传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度,消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产,2024年开始批量生产。

发表于:2020/12/30 上午6:41:05

国产化要实现两大目标

2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级,虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,然而产业幸运地在惊慌中安全地度过。全球半导体业有约5%增长及根据TrendForce集邦咨询上个月发布的调查研究数据显示,预计2020年全球晶园代工收入将同比增长23.8%,为十年来最高。

发表于:2020/12/30 上午6:36:18

山东产研院高端集成电路产业集群落户济南

12月28日,山东产业技术研究院高端集成电路产业集群签约暨8K超高清芯片创新成果发布会在济南举行。

发表于:2020/12/30 上午6:33:40

总投资金额65亿元,临港新片区再添多个半导体项目

12月28日,临港新片区“智芯源”产业项目集中签约、交付暨创新联合体揭牌仪式举行。

发表于:2020/12/30 上午6:28:04

中微半导体投资两家半导体设备厂商

为完善业务布局,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”)正在加速产业投资,近日出手投资了两家半导体设备厂商。

发表于:2020/12/30 上午6:25:47

苹果将如何重新定义汽车

最近,苹果将在2024年推出Apple car的消息被外媒爆出,同时还有媒体曝出Apple Car首款原型车已有数十辆在美国加州进行了秘密测试,苹果近期还向不少中国台湾汽车零部件厂商提出备货要求等……诸多苹果造车的信息引发股市、车企、ICT产业的广泛关注。苹果重新定义了智能手机,现在苹果要造车,会重新定义汽车吗?苹果会颠覆谁?又会给未来车的世界带来怎样的变革?

发表于:2020/12/30 上午6:22:42

三星乐了,5个月来市值首次超越台积电

12月24日收盘时三星市值达约4,751亿美元,再度超越台积电,这也是5个月以来三星市值首次超过台积电。据韩国相关市场专家指出,由于5G和AI市场持续成长,2021年晶圆代工业前景乐观,也将持续拉抬三星市值。

发表于:2020/12/30 上午6:16:36

  • <
  • …
  • 3556
  • 3557
  • 3558
  • 3559
  • 3560
  • 3561
  • 3562
  • 3563
  • 3564
  • 3565
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2